原先盛傳APPLE Watch將採用Micro Led的計劃可能生變，但這樣的變化在G2C聯盟看來並無礙產業長線發展，聯盟仍看好車載透明顯示與大尺寸戶外看板的應用潛力，至於價格的甜蜜點何時到來，是市場爆發的關注所在。
台廠在Micro Led晶粒研發與設備投資居領先地位，同時，不斷拓展車載與各種新型應用，以抗衡韓國在OLED領域的地位。
志聖工業(2467）、均豪(5443)、均華(6640)三家G2C+聯盟核心企業，自2020年起策略共享研發與行銷資源，發展多種Micro Led與PLP先進封裝製程方案，繼3月在上海半導體展聯袂展出，今天開展的2024 touch Taiwan再度聯手出擊，欲探究竟請到電子設備製造區 (M820) G2C+聯盟攤位，親眼見證多款製程設備與整體解決方案。
半導體產業正當紅，相關展覽紛紛朝此傾斜。面板大廠也投入PLP先進封裝。今年touch Taiwan系列展，有多種半導體產品。受惠於PLP先進製程與CoWoS市場火紅，G2C聯盟將以一站式服務搶占商機。
志聖為58年長青企業，耕耘傳統半導體封裝40餘年，主要供應熱風乾燥烤箱。投入先進封裝逾10年，跨足IC載板、先進封裝、HBM半導體，轉型為先進製程設備頂尖供應商，躋身HPC、AI重要供應鏈。
志聖以壓、貼、撕、加熱與電漿技術為基礎，供應多元製程設備，在半導體先進設備界占有重要地位，名列晶圓大廠優良供應商，間接對應到AI超級晶片，與中國主要台商與陸資PCB、載板與封裝廠長期合作。
志聖去年合併營收36.26億，其中，PCB與載板合計逾6成，半導體占比逐年提升，其他為面板顯示器與各種電子產業；半導體先進製程設備需求旺，今年比重可望倍增。目前，在手訂單為歷年最佳，股價隨大盤翻揚達到相對高點。
均豪在經歷面板業洗禮後，在玻璃磨邊、檢查、清潔與貼合均能提供最佳設備，以因應顯示面板尺寸從75吋發展至110吋；新推出多元高精度拼貼方案、高精度多片拼接與高真空貼合，對應Micro LED大尺寸應用。
均豪在高階封裝、晶圓再生相關檢測設備都已經有出貨實績。其中，3D NIR 檢測系統具材料穿透檢測能力，可以進行產品內部3D結構量測與缺陷檢出。
智慧製造和自動化設備出貨穩定成長，均豪去年營收站穩30億以上，半導體營收貢獻超過6成；智慧物流持續穩定成長，面板廠今年在Micro LED展開設備投資，後勢可期。
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