根據TSIA台灣半導體產業協會第二季的季報顯示，台灣憑藉晶圓代工能力與先進封裝優勢，已連續第13年成為全球最大半導體材料消費市場，工研院產科國際所也預估，今（2023）年台灣IC業產值可望達到新臺幣42,205億元。
當前，AI話題持續發燒、電動車與多種多樣的電子應用，無不催生高階晶片需求，商機不輟。不過，面對巨大的半導體商機，也迎來領域技術上的挑戰：元件尺寸越來越接近物理極限、晶片堆疊從單層轉向多層、台積電CoWoS製程用在處理器製造等等。
G2C+聯盟組成的半導體艦隊表示，儘管如此將持續在高階晶片製造上持續滿足客戶多元需求。其中，志聖 (2467)、均豪 (5443) 、均華(6640) 三家G2C+聯盟核心成員，昨（6）日在2023 SEMICON Taiwan開幕即與東台 (4526)、東捷 (8064)聯合舉辦媒體茶會，志聖總經理梁又文、均豪董事長陳政興、 均華總經理石敦智、東台董事長嚴瑞雄等出席。
三家G2C+聯盟核心成員以CoWoS、FanOut一站式服務製程圖，吸引眾多半導體製造廠家關注。志聖總經理梁又文指出，地緣政治是全球半導體供應鏈的挑戰，台灣位居生產重鎮，半導體業的產值全球第二、晶圓代工全球第一、IC 設計全球第二。
梁又文說，G2C+聯盟以永續經營為目標，相互合作應用綜效，提供符合客戶需求的解決方案，解決多站製程痛點，以成為台灣半導體產業世界隊，最可靠成員，目前在面板級封裝（PLP）已寫下成功合作案例。
今年國際半導體展五家公司合展，期望在製程解決方案互補協作，業界樂觀其成且給予正向肯定、訂單能見度高。其中，志聖展出的Carrier Bonder暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機與Pre anneal永久鍵合機，獲得晶圓代工大廠肯定。
志聖研發協理吳晏城指出，應用在AI晶片的CoWoS、寬頻記憶體應用與OEM 2.5D、3D 等IC製程烤箱，在升溫速率、熱均勻度與搭載SECS/GEM等通訊協定的優勢，成為需要熱製程站點的首選。
陳政興說，均豪以視覺檢測核心技術，發展出多項製程設備，可用在監控封裝測試與晶圓製程的異質整合晶片品質、檢測表面缺陷，均有銷售實績；非穿透式檢測的AOI晶片內裂檢查機則為半導體檢測創新性的突破，這次半導體展以封閉式包廂進行非破壞性的底層失效(inner defect)檢測。
石敦智說，均華領先業界的精密取放挑揀技術與雷射應用開發關鍵設備，晶片挑揀機卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機以及高速切單機（JIG SAW）都是通過國際品牌大廠認證，順利成為各晶圓與封測大廠供應商。其中，用在先進封裝，目前可以無人化控制的高晶度黏晶機，通過客戶認證，年底將量產。石敦智看好市場需求，將使均華先進封裝營收占比超過5成。
東台展出晶圓平坦化技術、雷射加工技術加上工廠自動化解決方案，提供國內外半導體企業完整有效的整體解決方案；東捷深耕面板產業，積極搶攻半導體封測市場，這次參展聚焦「先進封裝雷射解決方案」，應對FOWLP、FOPLP、InFO、CoWoS等製程應用的設備需求，為客戶帶來創新解決方案。
