站對位置獲利亮麗 明年績效可期
載板大廠景碩科技（3189），去年合併營收305億元，今年獲利將大幅度成長，展望明（2026）年，營收與獲利成長預計將更亮眼。其中，最大成長動能來自 AI 驅動的高速運算（HPC)晶片、控制晶片、記憶體等終端應用，即景碩廣爲市場熟知的ABF載板。
執行長陳河旭表示，今後數年全球在AI及其帶動的無數應用與硬體裝置，仍是趨動科技產業與半導體產業的重要動力。景碩的ABF、BT載板，在產業均站有重要關鍵地位，也是AI產業龍頭客戶的主要供應商。陳河旭說，站對位置在產業趨勢推波助瀾下，景碩將順勢繳出一張張亮麗成績單。
AI發展方向明確 產業成長動能強
展望未來一年，景碩科技將積極爭取更多AI相關的ABF載板應用，提供客戶拓展AI，甚至邊緣運算的應用服務，預期工廠產能利用率將節節攀升。至於，是否需要積極擴充產能，陳河旭表示將留待2026年再做進一步觀察，因為景碩目前還有足夠的廠房空間，可以快速回應市場急單需求。
陳河旭回顧整體市場長線變化時指出， 2022年疫情期間半導體上下游過度拉貨，導致墊高庫存量，足足花了2年時間在消化庫存；年初，整體供應鏈供需恢復正常，產業旋即脫離低谷，卻遇到對等關稅來干擾，使得半導體產業鏈再度進入新的調整與適應期。所幸，AI發展明確了大方向，也確保產業中長期成長動能。
減碳績優 拼當RE100供應鏈模範
2000年景碩成立，今年九月屆滿25年，日前在埔心牧場舉辦家庭日慶祝活動，董事長廖賜政、執行長陳河旭率部門主管與全體同仁出席歡慶；景碩永續長黃耿芳說，因應供應鏈淨零減碳要求，自訂的減碳計劃已陸續開展中，目前成效比官方時程提前2年。
目前，景碩所有工廠均已建置太陽能光電系統， 10%用電來自於綠電，下階段將提升至15%；陳河旭期許，未來景碩載板生產將全數採符合低碳高階製程，目標使景碩成為RE100供應鏈的模範企業。
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