ABF BT 如同翹翹板兩端
載板為承載晶片的關鍵性封裝材料，伴隨半導體先進技術演化，更高階的ABF載板，必須對應3、2奈米線寬與線距，台、日合計供應市場9成以上需求。
PCB市況反轉，ABF載板受惠於5G與AI伺服器基礎建設，加上層數多、面積大，影響良率甚巨，但仍能維持一定熱度；不過相較去年，業者訂單滿手，營收與獲利衝上新高，去年榮景不在。
景碩科技 (3189) 執行長陳河旭說，ABF與BT正如翹翹板的兩端，一邊高時，另一邊就會往下。景碩生產ABF、BT與COB等各類載板，策略上不像其他同業一窩蜂重押ABF，目前ABF占景碩的比重僅約4成。
消費低迷 財報損平或小盈
景碩在台灣與大陸各有3座工廠，陳河旭表示，去(2022)年營收320億，EPS超過15元，今年市況不佳，全球智慧手機銷量下滑2億支，影響巨大；預期未來2年將逐步回春。由於消費市場低迷、BT需求減少，法人估計今年景碩財報成績將為損平或小盈。
今年第一季景氣偏冷，陳河旭說，市場有信心持續朝正向發展，只是速度不夠快。以先進製程的封裝技術CoWoS為例，AI拉動的力道預估要等到明年2-3季才會大爆發，屆時載板可望跟上，市場也期待有更多殺手級應用出現。
中國載板 短期不構成威脅
景碩去年完成k5廠擴產，今年資本支出100億，k6廠將新增3-4成產能。明年將依市況機動調整，金額大約50億以上，可能集中在下半年。屆時，ABF載板營收占比會從目前的4成上升到5成左右，BT產能則維持不變。
景碩的ABF載板主要供應晶片大廠或封裝廠，國外客戶居多，中國積極發展載板，但落後台灣至少3、4年，短期尚不致於構成威脅。陳河旭分析中國的載板市場，要看7奈米晶圓技術發展與應用端的情況，目前，景碩部份產品可能透過封裝廠被賣到中國。
催生首座載板園區 落實ESG
陳河旭身為TPCA協會的半導體構裝委員會主委，他主張載板應比照半導體、生技等產業，列為重點科技產業，這也是協會的訴求，希望促成全球首座載板科技園區成立，成為企業履行ESG典範。
啟動淨零 尋高效減碳技術
景碩業外轉投資相當成功，投資多年的晶碩光學（6491），是多角化發展的成功案例。晶碩是隱型眼鏡大廠，貢獻不少業外收益。景碩也看好綠能，氫能是可能發展選項，已參與由中央大學ESG學院主導的計畫，將協同各領域企業共同尋求更有效的減碳技術。
因應供應鏈淨零要求，陳河旭說，景碩已展開行動，自訂的減碳時間表比官方提早2年。除各工廠建置太陽光電系統，10%用電來自綠電，下一步綠電將提升到15%。他期許，未來ABF載板採用更符合低碳的高階製程，以成為RE100供應鏈的模範企業。
