深化佈局半導體設備 走向國際供應鏈

辛耘、台灣大未來
2024電子生產製造設備展8大核心展項 5大目標買主,可望成為上半年最大高科技商機合作平台,主辦單位表示,藉由展會整合相關產業能量,不只打造完整供應鏈,還要為廠商帶來潛在買主跟合作商機。圖 / 取自辛耘參展商影片台灣大未來

電子設備產值  2030目標1

2023年台灣電子設備產值約3,336億元新台幣,其中,台灣半導體設備產值約1,410億元、顯示器設備產值約891億元,關鍵模組、零組件、廠房設施、智慧製造系統等約1,035億元,半導體設備就佔比近50%。

凸顯台灣在全球半導體供應鏈中,具卓越韌性與製造效率,尤其在結合AI智慧系統、先進封裝、化合物半導體、動力電池以及電子設備相關應用等,要達成2030年電子設備產值1兆台幣目標,不但願景清晰同時也成為政府高度重視的關鍵產業。

供應鏈整合  強化台灣競爭力

半導體產業的進步離不開供應鏈的整合與深度合作。台灣企業在封裝技術領域的領先地位,正是透過業界互助協作,共同推進到國際市場的重要步驟。為進一步促進這種合作精神,台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)將於4/24-26日,舉辦首屆電子生產製造設備展。

此次展覽將匯聚半導體產業鏈各路精英,展示範圍涵蓋半導體封裝與組裝設備、半導體智動化解決方案、化合物半導體材料/設備、Micro LED生產製造設備、電子生產製造設備、電子設備關鍵模組/零組件、動力/儲能電池生產製造設備等多個項目。

主辦單位表示,首屆電子生產製造設備展還將舉辦20多場專業論壇與廠商媒合會,邀請眾多業界專家分享最新技術、動向與前瞻趨勢,以持續確保台灣在全球的領先地位。

化合物半導體論壇 精銳盡出

今年的化合物半導體國際論壇相當有看頭,主辦單位將邀請羅姆半導體、entamaster、碳矽電子、英飛凌、科希倫、Yole、Novel Crystal、牛津儀器、NISSIN、KuasaSemi、聯訊儀器等領域專家提出相關技術與趨勢。

其中,羅姆半導體將針對GaN在PFC設計中,極易引發的EMI問題提出解決方案;另外,展望Ga2O3晶圓製造技術,有望成為下一代功率元件材料的巨大潛力,Novel Crystal將有深入介紹。

2024電子生產製造設備展可望成為上半年最大高科技商機合作平台,主辦單位表示,藉由展會整合相關產業能量,不只打造完整供應鏈,還要為廠商帶來潛在買主跟合作商機。

八大核心展項 五大目標買主

核心展出項目包括半導體封裝與組裝設備、半導體智動化解決方案、化合物半導體材料/設備、Micro LED生產製造設備、電子生產製造設備、電子設備關鍵模組/零組件、動力電池生產製造設備、儲能電池生產製造設備;鎖定半導體封裝測試、化合物半導體、半導體晶圓廠、半導體自動化與智慧製造、電動車產業五大目標買主。

本展由顯示器產業聯合總會、顯示器暨應用產業協會(TPSA) 、顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、電子設備協會(TEEIA) 、國際資訊顯示學會中華民國總會(SID) 、展昭國際等共同主辦,地點在南港展覽館1館4F,全程免費入場。更多資訊或預登參觀可上網查詢

 

延伸閱讀

 

google.com, pub-9231246403495829, DIRECT, f08c47fec0942fa0

發表評論

請輸入您的評論!
請在這輸入你的名字