半導體大廠長期致力於提升單一晶片的電晶體數量，其中，先進封裝是重要的突破口。將線寬不到7nm的晶片堆疊並封裝在基板上，形成 2.5D或3D 型態，有效減少空間、功耗與成本。AI人工智能浪潮帶動伺服成長，CoWoS的產能趕不上來自 HPC、CPU、GPU、AI與車用電子上的需求。
堆疊多個小晶片與記憶體在基板上然後再封裝，目前是製造高階晶片的重要技術，晶圓級先進封裝技術扮演關鍵角色。在半導體產業中，均華精密（6640）針對CoWoS製程推出高精度黏晶機(Bonder)、晶粒挑揀機（Sorter）與高速切單機（JIG SAW)，成這波發展趨勢的主要受益者。
均華精密發展Fan out/InFo扇形封裝、系統級先進封裝設備多年，如今更上層樓，在CoWoS製程搶下灘頭堡，逐漸取得市場話語權，總經理石敦智希望，未來全世界大部分先進封裝產線內，都有均華精密的設備。
均華精密業務協理林坤輝強調，均華的黏晶機精度3um以下，高度客製化與搭配OHT天車自動化作業，在高階封裝製程穩定量產。晶粒挑揀機搭配AOI六面檢查機，每小時產能10K，精度30um，可搭載AI智能提升品質與準確率，已通過一線大廠認證，刻正導入量產中。
林坤輝說，均華與日系龍頭大廠合作推出高速切單機，導入一線大廠。相較歐美日品牌，均華搭配G2C聯盟發揮一站式服務與在地化優勢，服務更即時、深入與完整，客戶不必擔心製程Knowhow有外洩的風險。
均華領先業界的核心技術主要為精密黏晶的取放挑揀技術。多年前與重量級大廠合作布局先進封裝製程，如今，相關設備已獲晶圓與封裝一線大廠採用，為一線大廠先進封裝製程主要設備供應商之一。均華去年營收14.8億，EPS 8.3元，創成立12年以來的新高。
均華表示，未來會跟隨並與半導體一線大廠，持續朝先進封裝製程設備向前，期望發揮台灣優勢，與晶圓與封裝主力廠並肩發展，不僅要深根台灣，在先進封裝製程設備的定位也能更加鮮明。
