臺歐產官學研齊聚 布局未來方向
國研院為回應全球晶片技術加速演進趨勢，深化臺灣與歐洲在半導體科研與人才上的長期合作，11/27-28日與比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作中心（Europractice）與德國德勒斯登工業大學（TU Dresden）於臺歐晶片創新論壇（TECIF 2025），就探技術創新、人才培育與跨區域合作，匯聚臺歐產官學研共探半導體技術新趨勢，布局未來合作方向。
論壇開幕由國研院台灣半導體研究中心主任劉建男、imec策略發展總監歐洲IC實作中心總經理Romano Hoofman與TU Dresden校長Ursula M. Staudinger共同主持。國研院院長蔡宏營錄製影片向嘉賓致意，多位歐洲與臺灣代表與會，顯示臺歐官方對半導體領域交流的肯定與支持。
分享頂尖成果 半導體新一波技術
這次論壇聚焦先進封裝（Advanced Packaging）、矽光子（Silicon Photonics）、智慧感測（Smart Sensing）、先進元件與新興記憶體（Advanced Devices & Emerging Memory）等前瞻技術議題，邀集臺歐頂尖研究團隊與專家學者同步分享最新成果。
其中，業界重量級企業高層也齊聚德勒斯登，為論壇揭開半導體技術新一波發展方向。包括歐洲半導體製造（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal與德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin等發表專題，內容涵蓋歐洲晶片法牽動的製造布局、矽光子積體電路（Photonic IC）在AI與下一代資料中心的關鍵角色，到3D X-ray顯微分析在先進封裝與AI晶片可靠度驗證中的突破性應用。
強化臺歐人才鏈結 深化科研合作
國研院表示，今年臺歐晶片創新論壇兩天議程，共吸引超過280位來自臺灣與歐洲多國產官學研代表與會，充分展現在全球半導體技術、人才發展、研發合作中扮演的關鍵樞紐角色。論壇期間，國研院台灣半導體研究中心、儀科中心與國網中心也就半導體製造設計平台與前瞻技術，與臺歐學研團隊進行深入交流，探討未來可能的合作與進行模式。
策略布局方面，針對高階半導體人才培育、跨國訓練機制、臺歐研究合作架構，將延續國研院與中歐多國共同推動的「臺歐半導體短期訓練計畫」成果；同時，持續深化並擴大跨國人才鏈結與科研合作深度。
跨國研發實質對接 展現合作動能
國研院強調，今年臺歐晶片創新論壇不僅進一步深化臺歐交流，更成功連結多國科研機構與企業，推進跨國研發議題實質對接，高度展現國際合作動能；也從區域合作升級為具全球視野的技術與人才交流與實踐平台，今後將持續鏈結國際夥伴、整合前瞻科技與人才培育量能，為打造更緊密具韌性且持續創新的全球半導體生態系具體貢獻力量。
