賦能AI 記憶體高峰論壇探新可能
隨AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，台灣因同時擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落，刻正快速躍升為全球記憶體技術創新重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，今年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)首度推出記憶體高峰論壇(Memory Executive Summit)。
論壇將以賦能AI，探索記憶體創新的可能(Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation)為題，聚焦AI世代下記憶體技術的突破與挑戰；探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。
記憶體三雄 勾勒AI時代創新藍圖
SEMI表示，本次論壇首度集結全球記憶體產業三大領導廠商的高階主管同台，分享各自在AI時代的研發創新與市場展望，同時也將深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術，如何支撐AI加速運算的發展；也將探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi），將剖析AI時代記憶體產業的變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi，也將闡述新世代記憶體的技術創新，如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy博士，將提出如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。
從晶片設計到系統整合 完整對話
這次論壇進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，請來AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。其中，聯發科數據中心與AI資深本部總經理Anki Nalamalpu將分享與全球半導體生態夥伴，透過跨域創新來加速未來AI發展；邁向人工通用智能（Artificial General Intelligence, AGI）的願景。
華邦電總經理陳沛銘也將提出台灣記憶體廠商，如何在AI浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案，搶佔未來成長動能；旺宏電子前瞻技術總監王克中博士將分享客製化記憶體創新，如何滿足AI時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。
9/9日 13：00 南港展覽館2館登場
記憶體高峰論壇將於9月9日下午1點在南港展覽館二館登場，全球記憶體三大領導廠商SK hynix、Samsung、Micron將與聯發科技、華邦電、旺宏在國際半導展，展開深度對話共同勾勒AI世代新未來。展會開放報名中；早鳥優惠至8/17日。查詢更多相關資訊可至活動官網。
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