232條不重複 反傾銷平衡稅照課
川普於美東時間1月14日依美國《貿易擴張法》第 232 條款（Section 232）調查結果，以半導體進口將威脅美國國家安全為據，公告對半導體課稅，並宣布自臺灣時間昨（15）日下午1點起生效。
新規採兩階段課稅。第一階段針對高階晶片與內含高階晶片的半導體衍生產品課徵25%關稅，但搭配特定用途有豁免的配套措施；第二階段則針對未在180天內達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
這項公告同時明確指出，已歸入課稅範圍的半導體產品，不再併課包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等232條款關稅，以免重複課稅；不過，原反傾銷、平衡稅或其他一般關稅，仍將照常課徵。
初步影響層面有限 關注後續調整
所謂的高階運算晶片主要指AI晶片，例如 NVIDIA H200、AMD MI325X等；相關豁免主要針對用於美國數據中心、研發、新創企業、非數據中心消費性應用以及民用工業應用等特定用途晶片，提供關稅豁免。
公告中同時指出，半導體關稅新規執行後，將視施行情況進行後續調整，時間將在今 年7/1日以前進行必要更新，屆時可能擴大或取消相關關稅措施。與此同時，有關臺美協定，美國宣布將對台進口商品關稅降至15%，以換取臺灣半導體企業承諾在美國至少 2,500 億美元的投資。
PwC Taiwan專責海關與國貿的普華合夥律師李益甄表示，如將豁免用途考量在內，目前第一階段的半導體關稅初步影響層面有限，但實務上如何認定輸美產品符合豁免用途，仍有待美國海關進一步提供施行細節。
電腦手機低階控制晶片 未納課稅
本次關稅措施，僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階AI晶片及其搭載產品，一般PC、手機或低階控制晶片並不在這次課稅範圍內；李益甄針對這次半導體關稅新規，進一步指出課稅重點，包括課稅產品範圍 、對應 HS 稅則號列（HTSUS）與輸美可豁免加徵25%關稅的相關情形。
首先，就課徵25% 關稅的產品範圍，主要鎖定具高階AI運算能力的晶片；或內含高階晶片，且同時符合總運算效能（TPP）大於14,000 小於17,500且總DRAM頻寬（Total DRAM Bandwidth）大於4,500小於5,000 GB/s；或TPP大於20,800小於21,100，且總DRAM頻寬大於5,800 GB/s 小於6,200 GB/s運算效能與記憶體頻寬區間的產品。
再者，針對HTSUS，以上半導體產品必須同時落入包含資料處理功能的機器，如含AI加速卡的運算伺服系統(8471.50)、其他自動資料處理設備，如可含特殊AI伺服器／運算模組）(8471.80)與自動資料處理機器的零組件(8473.30)等84分類稅則章節，才會被判定為課稅產品範圍。
7種輸美用途 符合豁免加徵關稅
輸美用途符合豁免加徵25%關稅，主要有7種情形，包括：提供美國境內資料中心使用、具美國境內維修／替換用途、供美國境內研發使用、提供美國境內新創使用、用於非資料中心的消費性應用，如遊戲、個人電腦、車用、專業視覺化等、用於非資料中心的民用工業應用，如工廠自動化、機器人等以及提供美國公共部門使用時，可豁免加徵關稅。
李益甄表示，這次公告也重申美方對以投資換取關稅抵減、限期內達成貿易協議的要求，應屬刻意升高貿易談判壓力。李益甄認為，面對第二階段半導體課稅的不確定性，台美貿易協議的達成與否以及條件為何，仍是臺廠近期內必須密切觀察的重點。
