台灣電路板協會（TPCA）四月成立半導體構裝委員會，成員主要為三大載板廠與設備、材料商。該會副理事長、景碩科技總經理陳河旭上任召集人後，隨即催生全球唯一的載板科學園區，強調踐履企業ESG。在桃園市政府支持下，初步已在桃園航空城計畫範圍劃定載板科學園區發展用地，同時與科技部積極溝通，希望立法院儘快審議通過。若進展順利或提前，最遲2023年成案展開招商。
載板承載晶片，為關鍵性封裝材料，隨半導體先進技術演進，更高階的ABF載板更須對應到3、2奈米線寬及線距。台、日合計供應全球市場9成以上需求，陳河旭主張載板應比照半導體、生技，列入重點科技產業，這也是半導體構裝委員會的主要訴求。
載板的技術及資本密集特性構成進入門檻，也是高耗水、電及高污染產業。陳河旭擘劃的產業聚落藍圖，要將污水集中處理並以符合國際的環保標準，要求業者邁向綠色製程，落實減碳達到淨零。需要政府投入資源扶持，鼓勵供應鏈進駐，以更有效率管理及合作研發，邁向次世代產品。
ABF載板的難度高於BT、MIS，欣興、南電及景碩為台灣三大廠，近年臻鼎也加入戰局。中國積極發展半導體產業，但載板廠屈指可數，至今仍在ABF載板領域缺席。陳河旭分析，美國發動科技戰，切斷中國發展先進半導體的各種外部資源。事實上，高階載板是半導體最重要的戰略物資，足以讓中國「卡脖子」，是制衡及拖慢中國發展速度的有效一步棋。
受惠於5G應用，ABF載板供不應求，各家業者訂單滿手，營收及獲利都衝上歷史高點。在風光的背後，陳河旭道出辛苦的一面。首先是燒錢速度太快，景碩陸續投資接近700億，欣興近3年估計資本支出不少於1,500億；以各家的股本及獲利來看，幾乎所賺的錢隔年即轉手花掉。
PCB去年產值超過1.1兆，登上兆元產業，今年可望再創新高，朝1.4兆元目標挺進。ABF載板的毛利高於一般電路板，但產值約只一成。陳河旭分析，三家載板廠月營收合計400億，PCB總產值則有4,000億，市場現況不具備誘因吸引更多業者投入。良率偏低是載板業者提升競爭力的重要突破點，由於，今年第二季起受政經變數影響，ABF載板供不應求的市況出現轉折，連帶使毛利承壓。不過，業者對後市仍深具信心，相信明年可重回強勁成長態勢。
