聚醯亞胺(Polyimide, PI)是FPCB軟板的重要材料，用在2/3 layer以及cover layer，隨著當年iPhone 12手機大量導入使用，正式開啟PI新時代，產品走向超薄以及大量生產。晚近，隨著更多應用需求帶動，不但在工業上還有許多開發潛力，在新興產業如生技醫材、電動車、低軌衛星以及AI應用上，PI都可望衍生出巨大商機。
配方不斷進化 產品多元潛力十足
達勝科技(7419)於2004年9月成立，迄今發展PI超過20年，目前已有多項商品量產，同時被廣泛應用在光電、生物科技、節能減碳等工業領域。
董事長孫德崢表示，PI的絕佳隔熱、耐酸鹼特性，在電子業應用最多也最成熟，但在工業上還有許多開發潛力。隨著配方不斷進化，PI外觀原本為黃色，演變出白色、黑色以及透明等多種不同顏色，膜厚也從輕薄到厚重，逐漸呈現多元多樣面貌。
擅差異化破壞性創新 坐擁一片天
孫德崢憶起達勝成立時策略想定，在衡量市場特性及評估資本投入等條件後，「決定走一條不同於同業大廠的路，那時捨棄百億元傳統市場的發展機會，以差異化與破壞性創新為基礎，就是著眼在特殊應用市場開闢出一片天」。
其中，將PI應用到生技醫療便是其中一項。達勝10多年前便成功將PI打入生物醫療體系應用，並且獲得國內血糖測試大廠青睞用於試片，成為軟板關鍵材料。
藍海策略商機大 成功開出新市場
達勝團隊目前成功開拓出更多新市場，包括醫療器材的保溫加熱、醫療光學週邊及細胞組織再生等。看好PI在輕薄手持式醫療產品，也覺察醫學病理檢測的潛力；新興產業如電動車、低軌衛星及AI應用，都可望衍生出巨大商機。
孫德崢說，過去科學家以鋁片阻隔太空射線對信號的干擾，後來發現PI具有更佳效果；也是AI伺服器液冷散熱水模組的重要輔助材料。PI因高技術門檻，限制了行業家數，美國杜邦、日本鍾淵、韓國PIAM是檯面上少數國外大廠，達勝與達邁是台灣「唯二」2家PI廠商。
小量高附加價值 無氟PI領先群倫
達勝憑藉研發實力以及靈活生產，拓展PI新應用，數量小但創造高附加價值。例如20年前開發出的厚膜PI一次生成工法，較多層薄膜PI堆疊貼合，減少能耗及中間材料，縮短製程時間。
尤其，黑色PI所以不用再經油墨染黑，成為節能減碳的環保材料；晚近，業界積極發展無氟PI，孫德崢個人更在35年前就領先投入研發。
未來營運樂觀 影響力將與日俱增
前2年總體市場不佳，各PI大廠都歷經上沖下洗的激烈振盪。達勝2023年營收大跌50%，2024年從低谷反彈50%，孫德崢希望今（2025）年可以回到2022年的獲利水準。
孫德崢指出，過去許多新應用開發案都是客戶主動上門，透過彼此合作創造雙贏。達勝拜市場對PI新應用需求的增加所賜，加上擁有以PI燒結成人工石墨等優勢，對未來5年前景感到樂觀，相信對市場也將更具舉足輕重的影響力。
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