開工宣示 未來三年深化4大策略
廣化科技深耕車用電子，在與全球領先封測大廠建立深度合作關係下，成功打進韓國、美國領導級電動車廠以及日本功率半導體大廠供應鏈；尤其，在韓國市場與全球前三大油電、電動車大廠合作，市占率持續擴大，表現亮眼。
新春開工，廣化科技揭示未來三年公司將朝深化車用電子、綠色製程創新、布局矽光子與擴大國際市場佈局等4大策略目標，齊頭並進；法人預估，隨著2026年電動車市場需求的大幅成長，今年起將為廣化科技及其供應鏈合作夥伴業績，帶來可觀的成長動能。
優化氣泡率 開創新無助焊劑製程
廣化科技董事長張維仲指出，在深化車用電子領域方面，將拓擴3S系列甲酸真空迴焊爐工作區域至300x400mm，應用範疇也將從車用電子延伸至晶圓級封裝，同時將導入AI邊緣運算與智能監控系統，以優化氣泡率控制能力。
同時，透過與全球領先材料供應商展開深度合作，開創無助焊劑的新製程與設備，進一步強化技術競爭力。其中，將與全球領先焊料供應商合作，開發無助焊劑焊接的創新製程與設備，提供網印機、固晶機、真空回焊爐等完整功率器件封裝設備；與日本商社結盟，供應日系功率器件大廠完整的整廠封裝設備。
ESG甲酸新製程 產線運轉更穩定
在推進綠色製程創新方面，廣化科技將持續開發符合ESG要求的甲酸製程技術及材料；深化碳化矽、氮化鎵等節能材料應用，導入並用在AI伺服器電能轉換。
張維仲指出，在全球ESG浪潮驅使下，甲酸製程憑藉優異的環保特性與氣泡率控制能力，勢將成為封裝業的新主流技術，特別是在碳化矽、氮化鎵等節能材料應用上，廣化將扮演關鍵角色並與全球頂尖廠商策略聯盟推進製程技術創新，為客戶創造更高價值。
廣化科技認為，目前車用電子與AI伺服器蓬勃發展，將持續推出車用功率模組以及晶圓級封裝的甲酸真空迴焊爐，設備全面導入AI邊緣運算與智能監控系統，透過即時數據分析與智慧調控，既能優化製程穩定性，也能降低維運成本，確保產線穩定運轉。
矽光子自動封裝 全球客服新體系
在矽光子技術布局方面，張維仲指出，廣化將與台灣光纖大廠策略合作，共同開發矽光子自動封裝設備。憑藉自身在自動化與多領域整合技術的優勢下，廣化將積極投入矽光子自動化封裝設備研發，以應AI時代對大量資料傳輸的迫切需求。
同時，透過結合AI技術推動智慧化升級，深耕車用電子與光通訊領域，積極布局全球高端製程設備市場，為未來開創新成長動能深扎根並奠基。在擴大國際市場佈局方面，張維仲看好2025年以後的電動車需求將倍數成長，商機可期，今年起將更進一步深化與韓國、美國電動車大廠合作、拓展日本功率半導體市場深耕技術、建立全球客服體系。
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