需求強勁推動成長 市占率領先
愛德萬測試（Advantest）昨(15)日假台北漢來大飯店舉辦開年媒體發表會，臺灣愛德萬測試董事長暨總經理吳萬錕率領高階團隊出席，總公司永續長（CSRO）三橋靖夫特別自日本遠道抵臺參與。吳萬錕指出，愛德萬在自動化測試設備（ATE）市場展現領先實力，全球市佔率已達 58%。受惠於 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續噴發，2025 年全球 ATE 市場成長達 28%，其中，系統單晶片（SoC）測試需求更大幅躍升 41%。儘管市場訂單強勁，愛德萬產能擴產進度順利，目前平均交期維持在約 6 個月緊俏穩定水準。
吳萬錕強調，愛德萬致力成為半導體價值鏈中最具價值的測試解決方案夥伴，公司已成功由硬體製造商轉型為以數據與軟體為核心的全面解決方案提供者。在 AI 與 HPC 浪潮夾擊下，愛德萬不僅鞏固半導體測試生態系中的領導地位，更將「信賴（Trust）」視為核心價值。不僅在測試機台與服務需確保晶片品質「零缺失」，更體現在與產業巨頭的深度協作。經由在半導體開發初期即與客戶進行技術對接，愛德萬目前已成為引領次世代晶片量產不可或缺的技術後盾。
SoC測試動能強 AI仍為主要驅力
針對 SoC 測試市場動能，SoC事業群副總經理劉經彥表示，2026 年有望成為業績表現最亮眼的一年。隨著 AI 晶片、GPU、客製化 ASIC、AI PC 及 AI 手機市場持續擴張，測試需求已超越單純的功能驗證，全面涵蓋效能、功耗與可靠度等多元面向，進一步拉長測試時間並帶動設備需求。此外，由於 HBM 市場的產能排擠效應帶動提前下單，第二季表現亮眼，全年業績預期將挑戰歷史新高。
劉經彥指出，隨著製程持續微縮，GAA、背面供電及 Chiplet 等先進技術進入量產，SoC 測試難度顯著提升。為應對此趨勢，愛德萬旗艦級 V93000 EXA Scale 測試平台已成為市場主流，其具備的高密度通道與數位訊號處理能力，能精準處理 2 奈米晶片的極大規模邏輯運算與複雜訊號。他特別強調，過去可在單一測試站完成的驗證流程，現需拆分為多個階段，這也帶動了 V93000 系統在HPC市場的滲透率。此外，針對 AI 終端裝置的異質整合趨勢，愛德萬也提供 T2000 平台，以滿足物聯網與車用電子等多元晶片的測試需求。
HBM供不應求 記憶體測試前景旺
在記憶體測試方面，AI 伺服器對高頻寬記憶體 （HBM） 的高度依賴正快速改變市場結構。2025 年記憶體測試市場受需求提前釋放的影響，成長表現相對平穩；然而進入 2026 年，隨著 HBM3e 以及次世代 HBM4 供不應求，強大的產能排擠效應已開始浮現。這不僅促使業者加大對 HBM 專用測試設備的投入，更帶動 DDR5/6 與其他通用型記憶體產品重新啟動投資循環，為整體測試設備市場注入強勁的中長期成長動能。
愛德萬指出，面對 HBM 極高的傳輸速率與複雜的堆疊結構，T5835 高效能測試系統憑藉其 5.4 Gbps 的測試速度與卓越的電源管理能力，已成為客戶擴產時的首選。隨着 AI 需求從雲端延伸至邊緣運算，HBM 的短缺也間接推升 LPDDR5X/6 在高階行動裝置的測試需求，記憶體測試前景看旺。
愛德萬測試資深銷售經理吳文欽指出，T5833 及 T5835 系統已全面導入 HBM 測試新技術，專為 DRAM 與 NAND Flash 的大規模量產設計。該系列支援從晶圓測試（Wafer Sort）到最終封裝測試，涵蓋 LPDDR5/6 與高速 NAND。其中，T5835 具備強化的電源供應與即時分析能力，其晶圓級介面提供高達 4,096 個 I/O 通道，並支援 5.4 Gbps 的極速探針測試。
DH/ATS事業群副總楊思健引介 T5801 平台在 GDDR7、LPDDR6 及 DDR6 等下一代技術的應用價值。他特別強調，該平台採用最新的垂直測試技術以提升維修與測試效率，是協助策略客戶在量產前精準驗證高速 DRAM 效能的關鍵設備。此外，針對 AI 時代的高算力需求，HA1200 先進封裝測試處理器配備了經 HPC 驗證的主動熱控技術 (Active Thermal Control)，能在測試過程中精準控制 2 奈米 晶片的溫度，有效防止熱失控並確保數據的真實性。
平台創新軟硬整合 長期策略布局
在平台創新與軟硬體整合方面，愛德萬測試市場開發處協理江衍緒表示，旗艦級 V93000 測試平台的應用範疇持續擴大。該平台已從早期的電腦及智慧型手機產業，廣泛延伸至 AI、HPC、6G 通訊、資料中心（DC）及低軌衛星等前瞻領域。為因應客戶的多元需求，愛德萬持續推出新型板卡，包括高電流電源供應單元 DC Scale XHC 32、高效能記憶體測試模組 PUMX02 以及高頻射頻卡 Wave Scale RF20ex 等設備。
為擴大技術範疇，愛德萬特別推出矽光子高量產製造 （HVM）光測試方案，融合自動化、標準化與協同開發策略，搶攻資料中心 CPO 市場。同時，推出SiConic 平台以解決先進 SoC 在設計驗證與量產測試間的斷層，透過在產品初期先與客戶深度合作，助力品質提升並加速產品上市時程。
在軟體層面，SmarTest 8 測試軟體專為半導體自動測試與除錯設計，大幅提升研發與生產效率。江衍緒指出，測試支援服務已從傳統手冊進化至結合 Chatbot 的 AI 聊天機器人，不僅能即時解答工程問題，更能輔助程式撰寫，真正實現「用 AI 測試 AI」，加速整體工程開發與創新週期。
業績挑戰新高 強化品牌踐履責任
隨著 AI 全面提升半導體測試技術門檻與市場價值，受先進製程、先進封裝、HPC與記憶體升級等多重驅動，測試設備已成為確保 AI 晶片效能與量產能力的核心關鍵。愛德萬測試憑藉技術與產能優勢站上 AI 成長浪頭，今年隨著 2 奈米製程進入量產，愛德萬預期測試複雜度的提升將同步推升設備產值，營收將有望挑戰歷史新高。
目前，愛德萬的策略轉型正從單純的硬體製造商，進化為以數據與軟體引領全面解決方案的提供者，其中， ACS (Advantest Cloud Solutions) 平台，更是今年推廣「測試數據加值」軟體轉型的亮點。在 AI 與HPC浪潮來襲下，愛德萬持續鞏固半導體生態系中的領導地位。同時，近年更持續強化與利害關係人的關係，吳萬錕強調，持續強化品牌價值是近年核心課題。
在踐履企業社會責任（CSR）方面，吳萬錕強調，愛德萬不僅是 RE100 成員，致力於綠色製造，也積極與中央大學、清華大學產學合作開設領航學程與微學分班，深耕在地人才。參與推動「舊鞋救命」等關懷活動，實踐取之社會；用之於社會的精神。
尤其，在體育推廣方面，除長期贊助新竹御嵿攻城獅職業籃球隊、中信兄弟象隊，今年更擴大贊助國際棒球賽事，吳萬錕預告愛德萬贊助 2/25-28日在臺北大巨蛋舉行的台日棒球國際交流賽，其中， 2 /27 日對戰日本火腿鬥士隊的賽事，更規劃為愛德萬今年的第一個家庭日活動，充分展現深耕台灣的決心。
