臺灣國際半導體展昨(4)日登場,經濟部技術司主題館一口氣展出45項前瞻技術,根據Fortune Business Insights預估,GAI市場規模到2032年將從今年的670億美元,增為9,676億美元,年均複合成長率達39.6%。技術司長邱求慧表示,為積極開創AI、HPC、化合物半導體等前瞻技術,截至目前技術司已投入超過300億元研發。
45項前瞻技術中,全球首款專為生成式AI(GAI)設計的MOSAIC(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip)3D AI晶片,不但拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體,提供AI產業更高效、彈性、高性價比的替代方案。
邱求慧指出,著重提升我國半導體供應鏈自主化,MOSAIC 3D AI晶片技術,不僅能顯著提升AI模型的運算效能,還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案,為我國在全球AI產業競賽中扎根。
MOSAIC 3D AI晶片,採用晶圓級記憶體與邏輯堆疊方案,大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離,顯著提升資料傳輸頻寬,帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢,尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務,獲得國際晶片大廠喜愛。
力積電(PSMC)與工研院聯手打造這款晶片,該公司副總暨技術長張守仁說,HBM記憶體雖是目前AI應用首選,但伴隨AI推動科技應用革命浪潮,許多科技業者正積極尋求替代方案,期能降低耗能、散熱與單價高的應用,MOSAIC 3D...
去年,Louis Erard與 The Horophile合作推出以裝飾藝術(Art Deco)風格為設計靈感的錶款後,今年再度合作推出第4款新腕錶: La Petite Seconde Metropolis Green。這次,面盤設計採用未來感十足的金屬綠,靈感源自1920年代紐約裝飾藝術風格,結合當代藝術精神重新詮釋,呈現獨特新裝飾藝術風。
每次,Louis Erard 的聯名合作,背後都有段充滿人性的冒險故事。這次新腕錶就是品牌 CEO 兼創意總監 Manuel Emch 與...
臺灣國際半導體展昨(4)日登場,經濟部技術司主題館一口氣展出45項前瞻技術,根據Fortune Business Insights預估,GAI市場規模到2032年將從今年的670億美元,增為9,676億美元,年均複合成長率達39.6%。技術司長邱求慧表示,為積極開創AI、HPC、化合物半導體等前瞻技術,截至目前技術司已投入超過300億元研發。
45項前瞻技術中,全球首款專為生成式AI(GAI)設計的MOSAIC(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip)3D AI晶片,不但拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體,提供AI產業更高效、彈性、高性價比的替代方案。
邱求慧指出,著重提升我國半導體供應鏈自主化,MOSAIC 3D AI晶片技術,不僅能顯著提升AI模型的運算效能,還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案,為我國在全球AI產業競賽中扎根。
MOSAIC 3D AI晶片,採用晶圓級記憶體與邏輯堆疊方案,大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離,顯著提升資料傳輸頻寬,帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢,尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務,獲得國際晶片大廠喜愛。
力積電(PSMC)與工研院聯手打造這款晶片,該公司副總暨技術長張守仁說,HBM記憶體雖是目前AI應用首選,但伴隨AI推動科技應用革命浪潮,許多科技業者正積極尋求替代方案,期能降低耗能、散熱與單價高的應用,MOSAIC 3D AI晶片恰逢其時。
工研院光電所長張世杰指出,AI人工智慧將改變人們生活方式,更引領未來產業轉型與經濟發展,尤其是生成式AI的出現,推動雲端運算發展到邊緣運算,也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增,工研院積極投入半導體前瞻技術研發,推動晶片設計與製造技術革新的同時,也滿足市場需求,以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。
今年,由工研院與主要廠商合作研發的技術有MOSAIC 3D AI晶片、AI智能晶圓研磨加工系統、車載碳化矽技術解決方案、AI 伺服器高階晶片散熱方案、單站多功能精密元件檢測系統、陣列3D檢測技術與EUV計量標準等必看亮點,精彩可觀、值得前往。
技術司主題館必看亮點技術
MOSAIC 3D AI晶片 此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢,可滿足各類型AI產品的應用需求,從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器,實現GAI無所不在的願景。GAI是大勢所趨,隨AI處理器性能持續提升,對提供高算力和大頻寬的高速記憶體需求迫切。
目前關鍵記憶體存取技術是高頻寬記憶體(HBM),但因工序複雜價格貴僅用於高階伺服器產品。工研院與力積電整合邏輯運算和記憶體設計,晶片間傳輸距離從微米縮至奈米,熱能僅原1/10,成本1/5。
AI智能晶圓研磨加工系統...