亞洲高效能運算研討（HPC Asia 2025），2/19-21日在新竹匯聚全球200多位頂尖專家學者，探討高速計算軟硬體發展趨勢與晶片技術在HPC（High-performance computing）領域的關鍵角色，兩者如何交融以驅動高效運算未來發展，以推動真實世界所需的創新應用與突破。
HPC Asia 2025由國研院國網中心主辦，以晶片驅動的 HPC 探索與創新（Chip-based Exploration and Innovation for HPC）為題，前後串聯系列國際HPC交流活動，包括17日展開的AI-NWP工作坊，明天開始到25日的跨國網路計算合作社群CENTRA 8國際會議，擴大HPC在跨域合作的影響力。
晶片技術驅動創新 臺灣躍升樞紐
大會主席國網中心主任張朝亮說，HPC Asia 2025是臺灣與國際HPC社群交流的重要契機。期望將半導體創新經驗和優勢，延伸至高效能運算推動技術創新；晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達指出，「晶片驅動臺灣產業創新方案」布局未來發展策略，將為臺灣科技國力奠定穩固基礎。
TOP500 排行榜發起人、美國田納西大學名譽教授Dr. Jack Dongarra、台灣半導體研究中心主任侯拓宏以及伊利諾理工學院特聘教授Dr. Xian-He Sun與會，分享最新研究成果與發展趨勢，深入探討晶片與HPC融合的未來方向。
AI混合精度 助力最佳硬體利用率
Dr. Jack Dongarra剖析全球超級電腦發展趨勢時強調，為滿足應用需求無論硬體、演算法都不斷演進。尤其，近年AI以混合精度（mixed precisions）在HPC的應用最重要，目的在不過度追求精準度下，全力提升計算效率。
他強調，高效能運算對科學進步與解決人類複雜問題至關重要，但也面臨不斷追求更快、更精確的解決方案的挑戰。因此，最佳化運算架構以提升計算效能與能源效率，並在變化迅速的計算環境中，實現最佳硬體利用率，始終是高效能運算領域不變的核心思維。
晶片技術與高效能運算 相輔相成
侯拓宏指出，晶片技術與高效能運算密不可分。隨著晶片微縮技術發展、新設計架構如專用加速器（ASIC）、高頻寬記憶體（HBM）與先進3D/5D封裝發展，HPC的運算效率與能源效能將大幅提升。
侯拓宏強調晶片技術與高效能運算的發展是相輔相成的正向循環，先進製程與異質整合技術將是推動高效能運算突破的重要關鍵，反過來半導體製程的發展也將受惠於高效能運算的精進，助力產業創新與生產力提升。
五大核心議題 展現前沿技術應用
HPC Asia 2025論文涵蓋五大核心主題，包括HPC系統與軟體、大數據與可視化技術、AI與新興技術、效能建模與優化以及處理器與加速器架構創新。技術展示區邀請新加坡國立超級電腦中心（NSCC）、日本理化學研究所（RIKEN）等國際頂尖機構與國內企業展示最新HPC技術與應用。
研討會期間，大會舉辦多場專題工作坊，深入探討Arm架構、RISC-V指令集、Intel IXPUG架構及AI在HPC領域的應用，為與會者提供豐富學習與交流機會，產學研共同打造HPC創新生態系。
串聯全球 HPC 社群 共創新時代
國研院院長蔡宏營表示，臺灣憑藉半導體製造與晶片設計領先優勢，推動高效能運算技術的創新發展。HPC與晶片結合將持續精進高效能計算能力，創造令人振奮的跨域協同效果。旗下七大研究機構也將持續打造支持科研社群平台、基礎建設並促進國際交流合作。
國網中心表示，這次研討不僅為技術架設交流平台，也是深化國際合作、孕育未來人才的盛會，尤其重視HPC人才的培育與發展，透過學生特別方案，提供學子體驗高效能運算領域的最新技術與應用趨勢。
大會期間並設置HiPAC國網盃應用程式效能優化競賽展示區，呈現競賽成果與臺灣HPC人才培育的豐碩成果。國網中心表示，今後將持續發揮關鍵影響力，串聯全球HPC社群，共同開創HPC新時代。
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