日月光x成大研發中心驅動前瞻研發

由

2024 年 1 月 17 日下午 15:00

為鞏固台灣半導體在全球的領先地位，上週日月光與成大啟動聯合研發中心儀式，由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒共同主持。雙方不僅聚焦人才培育也將深耕異質整合、矽光子等基礎技術合作，以先進封裝技術強化日月光國際競爭力，同時提升成大研發量能。

這項合作案為期3年投入５千萬，內容將從過往個案式研究主題擴展為具前瞻性、未來性與整體性的重大研發，除研發與技術層面，雙方也將兼顧教學與人才培育等面向的合作，其中，包括設立獎學金、開辦產業學程與技術講座。

李俊哲詞時說，日月光與成大長期緊密合作，包含產學專案及技術研究合作，現在啟動聯合研發中心，橫跨理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量一起投入半導體領域，日月光企業量能結合成大國際學術影響力，將驅動產業發展，開創產學合作新典範。

沈孟儒強調，學術研究是大學的初衷；研究一定要能回應真實世界的需求。這次與日月光成立聯合研發中心展開長期且深入合作，是他上任以來較大型的產學合作案之一。成大要做好國際跨域創新鏈結，不僅是校內跨學院間，也包括與業界及財團法人等各式各樣鏈結，日月光與成大開啟跨域鏈結、放眼國際，十分期待未來的發展與成果。

成大攜手國內大型企業成立聯合研發中心，於校內設有企業聯合研發中心辦公室，專門為企業進行產學合作與人才培育等專案規劃，由企業每年出資至少 1000 萬，為期至少3年的合作模式，聚焦中長期大型產學合作專案。成大目前與台積電、台達電、國巨、光寶、友達、智邦、廣達、中鋼及日月光等皆設有聯合研發中心。

日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專業電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以卓越技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。

此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以最有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。

出席本活動的貴賓有，日月光資深副總經理洪松井、副總經理方仁廣、洪志斌、李叔霞、鄭文吉、白宗民、成大副校長莊偉哲、成大產學創新總中主任心黃良銘、日月光成大聯合研發中心主任林光隆、成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、副院長許渭州、羅裕龍、工學院院長詹錢登與電機資訊學院副院長高宏宇等。