高溫碳化石墨化製程 達勝優勢拉滿

達勝科技董事長孫德崢
達勝科技董事長孫德崢。圖 / 達勝科技提供

達勝科技(7419)是PI膜專業廠,董事長孫德崢表示,PI為塑化製品,工業應用廣泛,也是PCB軟板與許多電子產業的關鍵物料。

不同於大廠主流標準規格應用,達勝走出差異化路線與下游客戶策略聯盟以創造更大價值與競爭優勢。達勝與下游廠商合作開發的捲狀量產產品,成功跨入高溫碳化與石墨化製程研發,創造更大競爭優勢。

達勝專攻價值鏈中相對減廢的PI,透過產品特性減少價值鏈的生產程序與原料的使用,達到節能、減碳、減廢目的。近年積極發展將PI燒結成人工石墨,讓最終產品無害於環境,獲得客戶肯定。

達勝以專利技術與破壞式創新,聚焦厚型、差異化與功能性PI,專攻特殊、高端客製化應用。孫德崢說,產業持續創新,PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性,帶來有更多發展可能,有機會在製程中扮演關鍵要角。

達勝推出手機用黑色PI、軟板補強板、3 mill以上厚型PI、TAB/COF膠帶、人工石墨片,均有不錯研發或出貨實績。拓展5G高頻天線材料、柔性透明AM OLED基材、半導體薄膜覆晶封裝的可能應用,未來有龐大市場的5G高頻天線材料、電動車關鍵材料與綠能、儲能的市場潛力。

孫德崢也看好PI在FPD、FPC、CCM、被動元件、醫療產業的市場潛力。由於PI材料的高度可變性,需要用戶端開放製程,依不同實際要求來客製研發,達勝的研發技術與產能俱足,孫德崢歡迎與業界共同投入開發。

 

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