SEMI昨(18)日正式宣佈，明年國際半導展(SEMICON Taiwan 2026)於9/2-4日舉行，將持續扮演全球半導體產業風向指標與創新平台。今年展會因逢30週年，升級為國際半導體週，吸引來自65國、超過1,200家企業、逾4,100個攤位參展，其中包括17個國家館，參觀人數更突破10萬。不管展會規模與觀展人數均創下歷史新高，象徵台灣在全球半導體產業鏈中的樞紐地位再次躍升。
今年超過200位全球產業領袖齊聚，從技術突破到策略佈局剖析AI時代半導體發展趨勢，同時啟動3DIC先進封裝製造聯盟、SEMI E187資安驗證制度，更促成多項國際合作，展現台灣從製造邁向創新樞紐的關鍵轉型。SEMI指出，今年除先進製程為展覽核心亮點，封裝、綠色製造與材料專區已連3年成長，成長幅度列前三，引領半導體新趨勢。
針對今年展會，SEMI提出包括:全球半導體領袖齊聚展會，所提願景與技術論壇成為全球產業焦點、技術標準與產業合作樹立台灣主導半導體關鍵里程碑、國際合作與跨界創新，推動全球供應鏈重組中的策略布局等三大亮點。
半導體領袖齊聚
全球產業願景與技術論壇成焦點
SEMI指出，本屆展會被譽為半導體業界的萬國博覽會，尤其，產業巨擘深度對話，系列專論深入探討AI時代半導體產業發展方向最吸睛。其中，矽谷「晶片大神」Jim Keller、英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉、台灣半導體協會理事長侯永清的「爐邊對談」指出，AI與人形機器人將重塑產業版圖，推動供應鏈重組、智慧製造升級與淨零並行，未來投資焦點將從傳統汽車轉向AI、機器人、智慧載具，帶來深遠變革。
記憶體高峰論壇匯聚SK海力士副總裁崔俊龍、三星電子副總裁崔璋石等領導廠商高階主管同台。論壇焦點強調，面對生成式AI龐大運算需求，HBM與DDR5等高效能記憶體技術已成為關鍵。HBM的頻寬提升200%並優化能效，奠定其在AI基礎設施的核心地位。同時，為應對複雜AI模型，業界須透過跨界合作與新架構突破，以兼顧速度、容量與穩定性。從HBM到3D DRAM及RRAM，這些新技術正共同推動下一波AI產業創新。
台灣半導體產業奠基者史欽泰，出席SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇時表示，半導體已從蓋房子進化為擘建大都會，所以必須跨域協作打造完整生態，並強調問對問題比工具更重要；他強調，AI僅是加速器，年輕世代要深耕學習，成為下一代「造局者」。
在異質整合國際高峰論壇系列活動，包括來自台積電、日月光、力成、AMD、Broadcom、NVIDIA、Sony等公司的技術專家與主管，深入探討先進封裝、矽光子與AI應用等前瞻技術。聚焦先進封裝、CPO、混合鍵合與材料創新，探討頻寬、功耗、可靠性及永續挑戰，並揭示從 3D-SoC 邁向 CMOS 2.0 的新架構。異質整合與材料突破正成為 AI 與高效能運算的關鍵推手，引領產業迎向下一世代。
技術標準產業合作
台灣主導半導體關鍵新里程碑
今年展會期間發佈多項具里程碑意義的技術標準與跨企業合作，鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的策略影響力。其中，9/9日正式啟動SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)，由台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍與日月光資深副總經理洪松井領軍，聚焦產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與良率提升等四大任務，為後摩爾時代的系統級整合提供關鍵解方。
9月12日正式啟動SEMI E187半導體設備資安認驗證制度。這項制度由數位署、SEMI國際半導體產業協會、SEMI半導體資安委員會共同推動，啟動儀式包含美國在台協會、英國在台辦事處與荷蘭在台辦事處等國際友邦代表人員，台積電、日月光、台達集團、科林研發、力晶電、應用材料等半導體廠商代表以及全國認證基金會、資策會、工研院、TEEIA、TWDDC等法人單位，為全球半導體產業建立更穩健的資安保障機制。
國際合作跨界創新
引領全球供應鏈重組策略布局
當地緣政治、供應鏈重組盛行，今年展會更彰顯台灣在全球半導體產業重組過程中的戰略地位、國際參與、跨界聯動等亮點。SEMI表示，今年17個國家專區，除哥斯大黎加、加拿大、立陶宛、瑞典、越南等5個首展，其餘12 國連年固定參與。
除國家參展，多國高階官員率團出席，包括捷克科研創新部長傑尼雪克、英國國家科技顧問 Dave Smith、波蘭經濟發展暨科技部政務次長 Michał Jaros、法國經濟、財政及產業數位主權部雲端服務與運速基礎建設主任 Adrien Laroche、印度電子資訊部次長 S. Krishnan、荷蘭經濟部企業暨創新總署副司長 Tjerk Opmeer以及越南國家創新中心主任 Vu Quoc Huy，展現全球半導體合作新動能。
展會期間，舉辦包含台灣波蘭商業論壇、韓台半導體供應鏈經濟合作論壇、台日科技高峰論壇以及台灣印度半導體論壇等多項國際交流活動，並促成多項合作備忘簽署，其中，英國在台辦事處與駐英國台北代表處完成簽署半導體聯合培力計畫，深化全球產業合作網路。
本屆展會也成功聯動量子台灣論壇、台灣人工智慧年會、《造光者》新書分享會等多元跨界活動，並吸引摩根士丹利台灣人工智慧論壇、瑞銀證券台灣企業論壇等重量級會議選擇同步舉行，凸顯SEMICON Taiwan做為全球級旗艦盛會的強大磁吸效應。
地緣政治複雜多變
續扮全球風向指標與創新平台
SEMI表示，這些國際合作與技術交流，展現全球半導體產業在地緣政治複雜多變環境下，透過開放協作，共同應對挑戰的決心與韌性。SEMICON Taiwan 2025成功展現台灣半導體產業從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型；明(2026)年9/2-4日舉行的展會，SEMI仍將持續致力扮演全球半導體產業的風向指標與創新平台。
