在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，全球產業競局趨勢與挑戰為何?工研院日前聚焦探討半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局等三大主題，吸引近500位學研專家與業者參與。工研院指出，面對關稅政策變化、地緣政治升溫與科技競爭加劇，臺灣產業界必須佈局前瞻科技，強化企業韌性，掌握新一波全球發展主導權。
AI加速落地 晶片硬體全面啟動
今年CES、COMPUTEX分別以Dive In與AI NEXT為題，預示AI技術正全面融入生活應用並驅動晶片與終端裝置創新。其中，生成式AI降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，帶動台灣IC設計產業需求上升。
工研院預估2025年台灣IC設計業產值，將較前一年成長13.9%。邊緣AI的普及，不僅鞏固台灣晶片業既有優勢，同時也將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花。
CPO 先進封裝 升溫高速運算市場
為因應AI模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。該技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗。工研院預估，隨著矽光子交換器導入量產，CPO市場規模至2029年將較2024年成長逾4倍，達到4,750萬美元。
對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均10.8%穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。臺灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。
半導體成長強勁 政策變數成挑戰
AI應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰。工研院預估，2025年全球半導體市場將達7,009億美元，年成長11.2%；在台灣，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3,313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
然而，面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視。川普2.0推動新一輪關稅政策及相關措施，對國際貿易局勢與供應鏈穩定，帶來高度不確定性。同時，全球半導體產業正加速邁向區域化與多點配置發展，各國持續透過政策強化在地製造能力。工研院建議，半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊並及時調整應對策略。
顯示與感測技術創新 驅動新場景
在AI賦能下，智慧眼鏡市場潛力可期。工研院指出具備高亮度與微型化優勢的LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，預估2029年市場滲透率將達57.4%。若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達400億美元以上潛力。臺灣應善用Micro LED與半導體製程優勢，提前布局LEDoS技術，爭取智慧顯示升級契機。
MEMS感測器方面，得益於應用場景多元，成長動能將更趨穩健。車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用，推升市場需求，工研院預估，2025年臺灣感測器全年產值將達新台幣2,232億元，年增約2.5%。
尤其，車用電子、智慧醫療與AI Sensing等高附加價值領域，MEMS感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件。未來隨整合與模組化設計趨勢，將為臺灣感測器產業開創新利基。
零組件需求穩增 政策考驗應變力
2025年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻。AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件龐大需求，不過國際政經環境不確定性高，考驗著業者的應變能力。
在被動元件方面，受美國新一輪關稅政策影響，全球供應鏈持續調整。短期內為因應不確定性業者已提前備貨，加上AI伺服器出貨暢旺，帶動2025年台灣被動元件上半年產值達新台幣1,276億元，年增9.6%；全年產值可望達2,507億元，年增4.2%。不過，工研院提醒，需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，以應對因外部政經變動帶來的市場波動。
PCB產業則由AI伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演2025年台灣PCB產業成長的主要推手。預估2025年台灣PCB產業規模達8661億新台幣，成長6.0%。同樣受關稅政策影響，業者提前出貨恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。
量子科技夯 建構在地創新生態系
全球量子技術迅速發展，隨著全球科技競爭白熱化，量子科技正以前所未有的潛力，重塑未來產業格局。預計2040年全球量子科技將創造8,500億美元的經濟價值，其中，光去年新創投資在量子科技的金額已達85億美元，具市場成長潛力。
其中，離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術也成為產業化的關鍵。工研院呼籲，臺灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等立基型應用，積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶佔未來全球科技競爭的關鍵位置。
