晶圓針測設備商 躋身全球前三大
謳帕斯半導體設備公司(SEMICS)主要產品為6、8、12吋晶圓的針測設備，目前與OPUS3、TEL、TSK等品牌鼎足而立，成為全球主要三大針測設備供應商。
SEMICS為高度國際化的企業，總部位於韓國首爾附近的京畿道，在韓國板橋科技園區設有研發中心科研發展先進封裝測試設備；在中國、歐美以及台灣與日本設有14 個子公司據點，以服務並為全球半導體供應鏈提供測試解決方案。
全球布局 2027拼那斯達克股掛牌
SEMICS台灣區總經理賴建明表示，SEMICS去年全球營收超過300M美元，集團計劃在2030年，達成2000M美元目標，同時計劃於2027年前往美國那斯達克掛牌上市。
SEMICS 於2000年成立，同年進軍台灣獲得大成功，接著信心十足展開全球布局。其中，豪勉科技是當時台灣合作夥伴，賴建明時任豪勉科技總經理，幾年內創下銷售近800台佳績，首次與SEMICS結緣；今年，原本打算屆齡退休的賴建明，在SEMICS CEO熱情邀約下，盛情難卻再續前緣，上(11)月接任SEMICS台灣區總經理。
設備符合新需求 美光全球大客戶
賴建明估計，截至目前SEMICS在台灣累計銷售的晶圓針測設備至少已有1,500部，主要得益於最近AI技術應用帶來的市場新需求。SEMICS現正積極發展新款以AI、HPC產品為應用架構的晶圓針測設備，其中，面板、封裝晶圓的針測設備準備就緒。
近年，SEMICS 開發出市場獨一無二的Group Prober (OPERA) 晶圓針測設備與晶圓級老化測試( Wafer level Burn in)設備，與美光密切合作。賴建明說，目前美光全球所有生產據點都是SEMICS晶圓點測的重要服務對象。拜AI應用快速成長之賜，美光DDR5、HBM市場持續增長。
臺灣前景展望佳 全面擴編搶商機
賴建明持續看好市場前景，為把握商機台灣SEMICS預計擴增1倍人力，並在中南部成立分公司以擴大服務領域與規模，其中包括計劃建置無塵室、提供設備給IC設計公司進行工程試驗等。
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