神雲科技自18日起一連3天在美國密蘇里聖路易斯2025 Supercomputing (SC)展登場，在3916攤位展示最新AI叢集與資料中心解決方案。此次展出協同AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 與Solidigm等重要夥伴，展示加速先進運算技術與高效率資料中心的發展與成功案例。
神雲科技為神達控股集團旗下子公司，憑藉1990年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能、高效的伺服器解決方案。專注於AI、HPC、雲端與邊緣運算，以嚴謹的方法論，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，都能充分發揮卓越效能與系統整合品質。
機櫃級創新
從標準架構邁向 AI 叢集卓越效能
神雲科技在SC 2025落實對叢集規模部署的承諾，展出全系列機櫃級解決方案。展出包括OCP ORv3、EIA格式液冷與氣冷AI 與 HPC機櫃，滿足下代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求。
48U EIA AI 液冷機櫃MR1100系列 專為超大規模資料中心市場推出，鎖定大規模AI 訓練與生成式AI推論等指數級需求。高密度解方可以實現AI 效能，超前部署做好未來百億億級 (Exascale-class)需求準備，在單一業界標準佔位空間內支援64 - 256顆 AI GPU。
與AMD合作的AI 叢集首度亮相，採AI液冷平台，搭載AMD最新的Instinct™ MI355X GPU與高效能EPYC™ 9005 CPU。先進冷板技術 (cold-plate) 可做到直達晶片液體冷卻(direct-to-chip)，確保在密集型大語言模型(LLM)訓練時AI吞吐量不因節流 (non-throttled)降速；400/800 Gb/s高效網路架構超低延遲且在標準化48U EIA 設計下，可以無縫整合至全球超大規模的資料中心。
標準EIA 45U氣冷AI機櫃 預先配置4套 G8825Z5 系統，運用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU顯著的運算能力，可最佳化LLM訓練、生成式 AI 推論任務；機櫃上 800Gb/s 網路交換器，由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅動，可確保運算節點間資料傳輸的可靠與低延遲。
其中，系統輔以 GC68C-B8056 管理伺服器與TS70A-B8056 儲存伺服器，可緊密整合以促進高效能運算與快速資料的存取。透過統一運算、網路、管理與儲存，助力企業快速部署具相容、高擴展性、高可用性的 AI/HPC 叢集環境。
OCP ORv3 液冷機櫃
模組化供電先進熱管理實現永續HPC
神雲OCP ORv3 43OU 液冷機櫃專為永續HPC設計，最多可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器。由AMD EPYC™ 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電。整合Lake Erie 儲存模組與網路交換器，無縫互動。
供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理； CoolIT 200kW CHx200+機櫃內的 CDU則負責提供200kW級散熱。以開放、模組化設計確保節能穩定運作，最大化高密度運算伺服器的效能與可靠性。
AI 加速平台
液冷GPU解方適大規模訓練與生成式AI
G4527G6 這款4U AI加速器，以NVIDIA MGX™ 架構為基礎所打造出的運算強權。由雙 Intel® Xeon® 6767P CPU 驅動，專為大規模平行工作負載設計，最多可容納 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000TM Blackwell Server Edition GPUs。搭配高速Solidigm D7-P5520 SSD，可以提供尖端深度學習、要求嚴苛的電腦視覺與大型企業級AI 應用所需的 I/O 速度和密度。
G4826Z5 專門設計用於神雲AI 液冷叢集內的基礎液冷運算節點。透過對CPU和GPU 液冷，確保持續穩定的效能，可以支援多達8張 AMD Instinct™ MI355X GPUs 與AMD EPYC™ 9005 系列處理器；擁有24個DDR5-6400記憶體插槽，總容量高達6TB，同時配備 Broadcom P2200G 網路介面卡，專為大規模 AI 模型訓練所需的持續高吞吐量與最小延遲打造。
G8825Z5 這款領先的高效能AI 平台可輕鬆應對嚴苛的運算要求。可以支援多達 8 張 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs；整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 可以確保即時資料的存取與處理速度，可以大幅增速大規模的模型訓練週期並且最大化生成式 AI 推論的速率。
HPC與雲端運算框架
為可擴展工作負載優化的平台
G4520G6 這是一款高度彈性化的伺服器平台，在彈性雲端基礎架構和傳統 HPC 角色中均表現出色 。這款伺服器由最新的 Intel® Xeon® 6 CPU 驅動，為高密度、可擴展工作負載提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的顯著躍升 。G4526G6 工程設計有充足的擴展選項，包括對 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的記憶體效能，從而實現在可擴展、資料密集型雲端和分散式環境中的高效且加速的處理。
C2811Z5 這款 OCP 規範的液冷多節點伺服器是高密度運算環境的理想解決方案 。C2811Z5 配備 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，為冗長、複雜的運算工作負載提供穩固的穩定性，並由 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每個節點 3TB 容量）提供支援 。透過 NVMe E1.S 儲存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 進行最佳化，它保證了密集型 HPC 應用（例如：詳細科學模擬和氣象建模）所需的持續、高速資料傳輸能力。
企業級資料解決方案
適資料密集型應用程式高可靠儲存與處理
M2810Z5 經最佳化的企業級伺服器可實現頂級儲存效能。透過部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD，平台解鎖提供最大頻寬與近乎即時的資料擷取能力，是運行要求嚴苛、I/O 密集型資料庫與事務處理應用企業，不可或缺的解方。
M2510G6 採用 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD為要求嚴苛的資料處理提供可靠架構，確保在任務關鍵型企業環境中，具高耐用性與持穩性 。
R2513G6 專為有龐大歸檔需求的組織量身定制，提供最大資料保留容量，尤其可滿足海量儲存需求。特色在整合大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，實現可靠的 PB 級儲存與長期資料歸檔所需。
R2520G6這款高容量 2U 伺服器可隨時應對密集型資料處理。支援雙 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器，有多達24個 NVMe U.2 SSD；整合Solidigm D7-PS1010 SSD，具PCIe 5.0 頻寬長期穩定性佳，為大規模資料倉儲、複雜大數據分析執行與企業AI資料準備，提供穩健基礎的最佳伺服器。
神雲全球成功案例
展現在全球AI與HPC部署中的價值
神雲科技與法國雲端服務供應商Qarnot 合作，將 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷與熱能回收系統中，可捕獲 95% 伺服器廢熱供在地再利用，實現世界級1.01 PUE，為客戶降低一半營運成本，率先實現永續 HPC與世界級 PUE。在 SC2025 與 Broadcom N1400GD 網路介面卡一同展示。
與全球 IT 解決方案供應商 CTCA 合作，加速 OCP 在美國資料中心部署 。這項成功案例整合運用ORv3 規範的 OCP伺服器與先進機櫃。在展覽中展示的OCP伺服器，配備 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 記憶體，可提升推廣速度與資源效率。
此外，在機櫃整合服務成功助攻全球雲端資安領導業者。神雲採用GC68C-B8056 伺服器等平台，提供客製化即插即用（ready-to-deploy）機櫃整合服務，優化其營運流程；在全球 150 個資料中心交付超過 380 種配置，達成48 小時交付週期，並在半年內實現 GPU 優先基礎設施轉型，提供客戶保持領先所需的一致性、敏捷性與創新力。
神雲科技也展示協同軟體定義儲存(software-defined storage, SDS) 夥伴，消除其AI 訓練瓶頸並極大化其GPU運算效能的解方。用 GC68A-B8056 伺服器消除大規模 AI 訓練中的關鍵 I/O 限制；經預先驗證架構將 GPU 使用率提高35%，提供超過 200 GB/s 吞吐量與微秒級延遲，透過統包（turnkey）解方成功將 AI 訓練提速兩倍。
展示聚焦液冷節能設計
提供靈活高效高擴展性客製化解方
神雲科技為滿足高負載 AI、HPC 應用設計的模組化、高擴展性機櫃級基礎架構，今年展示以AI Cluster Power為題，聚焦液冷與節能設計展示從單機伺服器到完整叢集系統的整合能力。
神雲科技表示，今後仍將以全球布局與端到端服務能力，提供客戶涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 與 AI 應用提供靈活、高效與高擴展性客製化解方，以滿足企業多元需求。其中，在AI與液冷技術最新發展中，整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線以發揮綜效，致力打造創新、效率與可靠的伺服器技術服務與軟硬體解決方案。
延伸閱讀
