G2C+聯盟成立邁入第5年，已穩定成為市場信賴品牌，其中，志聖工業(2467)發揮雁行理論的威力，聯手均豪(5443)、均華(6640)、祁昌、創峰等聯盟企業，既為PCB等產業開發相應技術設備與解決方案，同時保有在不同製程領域蓄積各據一方的實力，展現持續性競爭優勢的成效。
志聖今年在TPCA展出CSP超薄板解決方案，這項亮點技術能將Panel基板壓膜技術做到含銅厚度25um，已成為現階段極致技術，此外，志聖在快速更換壓輪、乾膜自動校正、高均壓、高均溫，技術與經驗上都有優於競爭對手的表現與實績。
志聖同時也積極發展玻璃基板、下世代更高階載板的設備與技術，專長的壓膜、撕膜、烘烤設備，除兩岸市場外，陸續在泰國、馬來西亞、越南等國安裝設備，今年有4成PCB營收來自兩岸以外的區域，國際化轉型成功。
溼製程設備廠創峰光電為志聖子公司，今年展出AI 智能化生產、數據化管理，明星產品包含超高縱橫比(AR>25:1)水平除膠渣、化學銅設備、超薄板(36μm)水平生產設備、薄銅線、棕化線、蝕刻線以及除膠渣、化學銅水平化學錫設備的非接觸式垂直生產設備，應用於5G伺服器、HDI板、光電板、汽車板、載板生產。
祁昌在今年展出具量測LCR能力的U860機台，機構綜合對位精度達2um，已完成打入兩大載板廠供應鏈的初期目標。NIDEC-READ是PCB電測機市場龍頭，祁昌堅守領域多年，從中低階板跨入載板市場。用於AI伺服器及低軌衛星的PCB厚又大，不同於輕薄的3C板，市場慣稱厚大板，具相關技術難度與門檻，列為目標市場。
儘管台灣手機九月銷售額有翻倍以上的成長，不過全球總銷售量近年以來仍顯得有些欲振乏力。全球市場範圍內的銷售量年減1億支，以每支手機使用約10片電路板，1年就減少10億片，對板廠及設備銷售影響巨大。加上二手設備的替代效應也增加並衝擊新機採購力道。祁昌表示，今年整體市場疲弱，AI伺服器、低軌衛星板，仍難以拉動設備端的爆發力。
均豪專長在自動化，近年專注半導體封裝，將「檢量磨拋」核心技術用在載板。不同於以傳統PCB設備進行拋平、薄化，均豪從高階半導體延伸切入，與客戶合作優化性能，提升精度與穩定度，更可勝任多層數、細線路的高階板生產。均豪轉型有成，目前半導體營收的占比已近5成，持續以自動化經驗為PCB業打造智慧工廠。
G2C+聯盟成員中，均華目前營收已百分百來自半導體，核心專長在Pick & Place挑揀機，雖與PCB沒有直接相關，不過因其具有高精密加工結合演算法的經驗，透過G2C聯盟仍將達到互補分享效用，協助在PCB研發取得突破性進展。
延伸閱讀
