電路設計 趨向多層化複雜化發展
印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）廣泛應用到通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，臺灣有全球最大的PCB產業鏈。隨著電子產品功能不斷提升，PCB做為電子產品運行核心，結構日趨複雜，使設計面臨挑戰。國網中心為此開發雲端印刷電路板組裝分析平台（PCBA），提升PCB設計與製造效能，確保臺灣在PCB領域的持續競爭力。
晶片、電容、電阻、連接器等電子元件必須接合安裝在PCB上，成為PCBA （Printed Circuit Board Assembly），才能整合發揮功用。其中，高階晶片必須透過錫球接合；電子產品功能越來越強大，代表PCB電路設計將朝多層化和複雜化趨勢發展。
快速掌握設計品質 解決業界痛點
當前的PCB，多由數十層具備不同鋪銅線路的電路板疊合組成，在製造與使用過程，可能因多層結構材料間的熱膨脹係數差異，造成電路板結構翹曲；錫球也可能因電路板翹曲而損壞，使電子元件與PCB無法有效接合，致影響信號傳輸，縮短產品壽命，如何快速有效掌握設計品質，成為業者面臨的重要挑戰。
國網中心結合固體力學與高速計算模擬專業，開發出PCBA雲端分析平台，幫助設計者迅速準確地評估PCB、PCBA結構變形的情況，解決傳統結構分析，需仰賴專業力學工程師才能進行繁複模擬的缺點。
模型自動生成分析 建模時間倍減
PCBA具備自動化、快速獲得結果的特點，使用者不需具備力學專業，只要透過網頁介面快速輸入或選擇形狀、材料、強度等結構參數，平台將自動快速生成模型、應力與變形的分佈結果，將傳統耗時數週的建模時間縮至數十分鐘，幫助使用者快速調整最佳化參數。
而雲端化的設計，讓使用者能隨時隨地透過各種連網裝置進行分析與結果檢視，提升團隊協作及工作便捷性。且因平台為國研院國網中心自行開發，不但可讓使用者根據需求調整模型設計與報告模式，同時可藉由國網中心應用開源軟體，針對特別產品及使用者需求，客製化優化PCB製程中的鋪銅線路分佈、面板模組組合、幾何尺寸條件與材料、錫球壽命預估、屏蔽罩對翹曲變形影響等問題，並進行晶片擺放最佳化設計，為產業界提供全方位的解決方案。
結構分析客製化 產品開發更高效
國網中心張朝亮主任指出，PCBA雲端分析平台是提升產品價值與競爭力的創新利器，目前已有大型通訊產品設計、世界級PCB製造公司、大型半導體封裝與測試製造業者與國網中心合作，利用該平台高度客製化的結構分析，大幅優化產品開發流程與效率，提升市場競爭力。
未來，國網中心將持續拓展固體力學與高速計算領域的雲端平台合作對象，研發更多符合不同行業需求的計算固力解決方案，成為國內研發與技術創新的堅實後盾。
提高市場回應速度 助力技術創新
PCBA雲端分析平台的使用者、網通大廠啟碁科技全球製造總廠先進製程中心資深總監詹朝傑說，啟碁致力成為全球資通訊智慧聯網產品的領導品牌，產品涵蓋家用、車用、企業及物聯網等多個應用領域，面對越來越多樣的應用場景，對PCB設計有著龐大的需求。
啟碁期望藉由國網中心提供的PCBA雲端分析平台，實現快速、精確的PCB結構設計與優化，縮短產品開發周期並提高市場回應速度，如此不僅能展現啟碁在技術創新上的實力，也凸顯在市場競爭中的差異化優勢，為客戶創造高效價值與競爭力。
