G2C+創新求進 劍指先進封裝黃金十年

發揮綜效立典範 不缺席國際展會

SEMICON Taiwan 2025於10日盛大開展，G2C⁺聯盟再一次展現綜效。但其實在展前兩天，聯盟特別舉辦媒體茶會，說明聯盟成員志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)近況，同時，對外說明G2C⁺聯盟成立5週年以來的發展與成果。

G2C⁺聯盟2020年成立，今年邁入第5年，為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，為產業立下成功轉型典範。說明茶會包括志聖董事長梁茂生、總經理梁又文、均豪董事長陳政興、均華總經理石敦智以及三家公司的核心部門主管列席。志聖發言人吳晏城透露，10月7日聯盟將首度參加SEMICON WEST，同時不會缺席SEMICON Japan等國際展會。

先進封裝當道 五年市值超過5倍

全球AI技術應用持續擴張，更驅動半導體產業進入新一輪高速成長，從基礎建設到應用服務，都更仰賴精密的先進封裝。梁又文指出，聯盟已成功整合國內供應鏈能量，同時積極推動在地化設備發展，市值大幅成長，從最初不到百億元，5年以來成長超過5倍，成為AI浪潮下一路崛起的新興力量。

吳晏城說，AI同時帶動雲端與地端投資，根據市場調查預估從2023-2028年，全球AI基礎設施市場的年複合成長率達將達78.4%。其中，2033年整體市場規模上看千億美金。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）等需求激增，吳晏城強調，G2C⁺聯盟不僅要深耕台灣，更將隨全球委外半導體組裝測試(Outsourced Semiconductor Assembly And Test, OSAT)大廠，布局海外。

技術互補創新 分進合擊突破精進

目前，G2C⁺三家成員各自掌握關鍵技術，形成技術互補。可以即時精準回應CoWoS、SoIC、WMCM、Hybrid Bond等新製程需求，前景看好。其中，志聖今年邁入60周年，專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術；均豪成立47年，聚焦在檢測、量測與研磨拋光，從面板轉戰半導體；均華則側重發展Bonder與Sorter設備與作業平台，三家分進合擊持續尋求突破與精進。

志聖表示，因應晶圓大廠向下整合、OSAT向上延伸的Foundry 2.0發展趨勢底定，台灣設備廠的角色將更加吃重。G2C⁺聯盟透過共同參展、技術交流與交叉持股合作，深化研發能量，目前合計人數1,700人，其中，研發人力超過30%以上，時刻保持強勁的創新動能。

完善供應淬鍊韌性 奔赴黃金10年

聯盟成員均豪的成功轉型，是業內傳誦的話題。目前，均豪半導體營收比重已突破50%，成功獲櫃買中心改掛半導體類股，同時協同外部夥伴合作，例如與昇陽半導體在再生晶圓的研磨、電漿設備等新製程站點協作，加快技術落地，提升供應鏈完整度與韌性。今後G2C⁺聯盟將持續展現創新實力，緊抓國際合作機會，全員奔向AI新世代的黃金十年。

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