鎖定異質整合降低功耗 搶占先機
工研院昨(10)日與日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)研討搶進半導體3D封裝關鍵市場；九州半導體人才育成聯盟代表幹事星野光明、工研院副院長胡竹生、資深副總蘇孟宗、SIIQ會長山口宜洋與台日半導體科技促進會秘書長鄭宗宜與會。
工研院指出，根據國際產業趨勢觀察，全球主要晶片大廠都將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵策略。本次研討聚焦異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，推進先進技術合作以搶占市場先機。
臺日互補性高 加速技術落地應用
胡竹生表示，工研院近年在 3D 封裝領域已累積多項可應用於產業的科研成果，從材料、設計到製程全面布局，已突破傳統封裝的限制，不僅成功實現記憶體與邏輯晶片的高效整合，更推進矽光子積體化的應用。
胡竹生說，臺灣在晶圓製造與量產封裝方面具全球領先優勢，日本則在材料與設備領域深耕已久，雙方合作互補性極高。今後，工研院將持續深化核心研發，同時透過臺日雙方在技術與產業上的緊密合作，加速3D封裝於 AI、通訊及車用電子等關鍵領域的落地應用。
3D封裝半導體演進關鍵 投資升溫
SIIQ指出，隨著AI、物聯網與雲端運算的快速發展，半導體技術不僅前段製程的微縮化與高效能方面持續突破；後段製程則對品質與整合提出更高要求，3D封裝正是今後半導體演進的關鍵。
九州半導體人才育成聯盟表示，自台積電宣布進駐熊本以來，九州半導體投資持續升溫，今年上半年設備投資件數已超越去年同期，預估未來10年將為當地帶來超過 4.7 兆臺幣的經濟效益。目前，九州已匯聚產官學研金等 152 個機構，積極推動人才培育與供應鏈強化。雙方合作優勢互補可以推動產業邁向新高。
完善合作架構 為新興市場增動能
出席本次3D封裝技術產學研跨域對話的有，九州大學、Panasonic Holdings、Maxell、陽明交大、臺日半導體科技促進會、矽品、健鼎以及歐美科技代表，由胡竹生與山口宜洋共同主持，探討臺日如何共創次世代半導體發展路徑，深化3D 封裝技術合作的策略與展望。雙方將從 3D 封裝與異質整合的研發與合作切入，為後續技術協作與產業鏈整合奠定基礎。
工研院表示，該院2035 技術策略與藍圖，持續推動智慧生活、健康樂活、永續環境及韌性社會四大領域的新技術研發與智慧化致能技術。透過本次研討，雙方將結合彼此優勢，從前瞻研究到產業應用，建立更完整的合作架構，提升半導體3D封裝技術量能，為 AI、通訊與車用電子等新興市場注入新動能。
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