由志聖工業(2467)與均豪(5443)、均華(6640)三家核心企業組成的G2C+聯盟，已成國內電子科技界知名聯盟品牌，開發的多種技術設備方案，確實發揮進口替代功能，並在各自專業技術領域，雄據一方。
封測廠面板廠轉型 研發量產夥伴
G2C+目前正在2025 Touch TAIWAN南港展覽館4F聯合攤位（M719）展出FOPLP、TGV以及MicroLEＤ等最新製程解決方案。其中，志聖工業以壓、貼、撕、烤核心技術，推出工業烤箱、電漿設備、鍵合機等明星產品，供應晶圓代工大廠。
志聖表示，這些設備已連續兩年獲頒供應商獎項肯定，也是封測廠與積極轉型的面板大廠重要研發與量產夥伴。其中，志聖鑽研近一甲子的工業界常用的乾燥固化技術，幾經揣摩匯集各種產業應用經驗與材料特性，目前更成為半導體先進封裝應用的關鍵設備供應商。
舊線激活生意好 接案成長近兩成
志聖針對CoWoS與Info製程，客製化的機台已有出貨實績；最早推出異質整合壓力烤箱；熱風多層爐也隨MicroLED製程革新，延伸核心技術開發出老化爐、層壓機、貼膜機等，也備受客戶關注。
志聖近年力推「舊線激活」概念，做法是透過更新或加裝元件，提升或賦予舊機台新功能，藉以活化設備增進產線效率，其中，傳輸優化為核心重點；這項專案不僅可讓舊設備回春，強化節能更符合ESG趨勢要求，因市場認同度高，每年接案成長近20%。
志聖搶攻全球市占 均豪展現價值
在台灣除服務世界級晶圓代工及封裝大廠，志聖也隨大客戶全球擴廠布局海外通路，除美日市場，去年成立泰國子公司；安排印度、馬來西亞及菲律賓經銷商派員來台受訓；同時也積極參展，今年5月與9月將分別參加馬來西及日本的專業展。期望藉由整合這些策略活動全面提升全球市占率。
均豪精密（5443）在LCD產業設備有20多年經驗，近年面板設備需求雖下滑，但因FOPLP與CPO崛起，玻璃基板在晶圓製造扮演重要角色，均豪既有的技術及設備再度受到重視，並展現更高價值，其中，用於研磨(Polish)、清洗、檢查與量測等製程設備，如今都已對接FOPLP及TGV製程的需求。
秘密武器3D-NIR 客製出貨有實績
均豪推出FOPLP、TGV與MicroLED製程解決方案，同時開發非破壞性掃瞄檢查設備（3D-NIR），用於檢查切割後的晶粒內部是否產生延伸性裂痕，顛覆傳統SEM以切片破壞樣品的作法；也不同於2D AOI與六面檢查機的外觀檢查。
均豪指出，這些技術創新設備可為量產型客戶品管把關並成為助攻生產的利器。「我們從新的製程中創造新的應用機會，其中，3D-NIR更是拓展檢測領域的重要秘密武器，目前大多依需求客製化，並已有出貨實績」。
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