半導體是台灣科技與經濟發展的核心產業，在全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術蓬勃發展背景下，與先進封裝相關的異質整合與晶片堆疊等技術更成為提升效能與市場競爭力的關鍵。臺科大為此邀請國內外半導體產業專家，共同探討先進封裝技術的最新發展趨勢並交流技術創新與應用經驗。
臺科大校長顏家鈺表示，台灣CoWoS技術深耕多年且獨步全球，無論在國內或國際市場皆具競爭力，是永續發展的重要技術，產學交流有助深化技術合作與推動創新發展；工學院院長陳明志說，半導體先進封裝技術論壇，有助產學交流強化台灣在半導體產業的競爭優勢。
辛耘科技總經理李宏益在專題開場時分享異質整合的趨勢與挑戰，他表示，異質整合技術可讓晶片擁有更高的傳輸效能、降低功耗、縮小晶片尺寸。然而，製程可能面臨裂痕、缺口與翹曲等問題。李宏益說「不能讓一顆老鼠屎壞了一鍋粥」，提升良率、降低客戶因不良品產生的封裝成本，為當前核心課題之一。
日本TAZMO總經理劉國祥，在探討鍵合技術的應用與機會時指出，鍵合技術能將兩塊晶圓緊密連結，使訊號能以最短距離傳輸，降低功耗；鍵合技術廣泛應用在AR/VR、電動車與AI產業。隨市場需求擴大，技術持續精進中，其中，2.5D與3D晶片封裝已成為滿足AI、HPC需求主流，半導體設備商將不斷強化核心技術，協助客戶突破瓶頸。
志聖半導體中心研發處處長陳明宗，剖析小晶片堆疊製程(SoIC)與先進封裝製程(CoWoS)的技術發展。他指出，未來技術將以AI為核心，目前CoWoS產能仍無法滿足市場需求，因此半導體產業鏈正逐步向上、向下整合。當晶圓大廠大舉投入先進封裝，封測廠也應積極發展相關技術，其中，如何堆疊更多邏輯晶片與HBM晶片、提升載板良率，將是設備商亟需關注重點。
這次論壇除專題也安排圓桌討論，由陳明志、李宏益與志聖總經理梁又文、萬潤發言人盧慧萱針對CoWoS技術的未來挑戰、全球競爭與人才培育等議題深入討論。談及台積近期宣布投資美國1000億美元新建晶圓廠、封裝廠，梁又文說，台積電大船航向美國，設備廠商勢必如「水手」般跟隨，但台灣產業界仍須鞏固技術根基，透過智能化、自動化提升競爭力。
萬潤科技發言人盧慧萱針對產學合作與人才培育，提出與相關領域教授合作，讓學生參與1-2年研究計畫，畢業後即加入企業以縮短學用落差。她強調，產學應加強交流以發掘新技術，促進技術創新與人才培育，營造雙贏。
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