傳統銅箔基板（CCL）材料有高頻訊號損失、散熱差、穩定性低等痛點，隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能不升反降，尤其如何因應電子產品高頻高速與輕薄化發展，還能保持高傳輸、高散熱等條件特質，成為不少業者共同難題。
工研院為助電路板產業掌握前瞻科技，從電路板材料著手，與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅克服傳統板材瓶頸，提升基板材料電性的穩定性，使訊號在高頻傳輸下更穩定可靠、提升高階電路板原料自主性；同時協助中石化成功從傳統石化業跨足高階電路板材料領域，為永續發展開新局。
工研院材化所長李宗銘表示，臺灣電路板產業長年領先全球，但許多高階製程原料仍仰賴進口，當初反思若能掌握未來關鍵樹脂原物料與專利，將有助產業發展並穩固國際競爭力，故鎖定未來5G高頻高速商機，與中石化投入毫米波銅箔基板材料開發。
雙方合作開創低損耗環烯烴樹脂合成技術，將低介電、高導熱等融為一體，提供電氣特性優於市場的材料，所生產的銅箔基板，將能滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數據傳輸，不僅為電路板產業提供更具競爭力的解決方案，也幫業者搶佔市場商機。
中石化總經理陳穎俊表示，中石化擁有豐富的石化產品生產研發經驗，近年來積極針對全球電子產業所需的關鍵材料進行開發，這次與工研院合作開發樹脂材料，除幫助業者大幅縮短產品開發時間，優異的基板穩定性利於下世代電子產品的高階電路板開發。
目前，中石化已進行試量產，同時進行產業推廣，盼在地供貨，快速導入電路板產業中，提升我國高階電路板原料自主性；工研院在韌性社會領域，透過材料革新促進電路板產業升級，同時提升國內石化業附加價值。
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