目前晶片縮小技術的發展已經接近物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。廣義而言，先進封裝異質整合是將不同的晶片透過封裝、3D堆疊技術整合在一起，使晶片維持小體積，卻又能迅速高效處理複雜任務，對AI發展相當重要。
昨（11）日成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉以及國研院半導體中心主任侯拓宏，在三方共同主辦的臺日新世代異質整合技術論壇宣示，合組成功大學－東京工業大學－國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟（NCKU－TIT－NARLabs TSRI Semiconductor Innovation Partnership）。
此項合作由成大連結日本東工大，在既有合作基礎上深化學術量能與產業鏈結，半導體中心整合並進一步強化產業競爭力、培育高階人才，以迎接A I世代科技發展的需求挑戰。
臺灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具優勢，臺日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術的突破，聯手在半導體科技持續取得全球領先地位。
沈孟儒致詞時表示，成大有許多產學合作，包括與台積電的聯合研發中心；與日月光、台達電等合作，在成大設置共研中心等。成大產學創新總中心與東工大 WOW（Wafer-on-Wafer）聯盟，自 2022 年結盟技術合作，國研院半導體中心則為成大提供半導體晶片製作、製程等專精技術與服務。
益一哉指出，半導體科技無論在通信、AI或基礎建設如醫療照護等都扮演舉足輕重角色。東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校「同根同源」，臺灣半導體產業具高度競爭力與影響力，與臺灣合作定能促成未來科技與產業持續進步。
侯拓宏表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，半導體中心為臺灣產學研界在技術研究領域的服務提供者，在相關的技術服務領域上也積極發展開放性資訊與服務平台。
引進日本專長的半導體設備及材料，協助中心與成大建立大面積與更多晶片先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，培育整合性高階實務人才，成為邏輯晶片、記憶體晶片整合、結合散熱技術與被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎。
成大領先全國大學校院創設第一所智慧半導體及永續製造學院，產學合作履創佳績。東工大為日本首屈一指綜合性大學，旗下先進封裝技術聯盟WOW Alliance於2022年與成大產創總中心簽約，開發半導體先進封裝技術在臺測試產線，與半導體中心三方合作，促進臺日雙方研究單位建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，發揮跨國合作優勢。
三方合作宣示儀式，出席觀禮者包括東工大未來產業技術研究所所長中村健太郎、教授大場隆之，半導體中心副主任莊英宗以及成大副校長陳鴻震、智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、副院長羅裕龍、許渭州、國際長謝孫源以及副國際長胡書榕等。
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