臺科大為推動高精度材料研究與封裝技術發展，日前與日商理學科技(Rigaku Corporation)合作成立前沿材料與先進封裝三維影像重構開發共同實驗室，期以先進的非破壞性檢測與三維影像重構分析技術，提升先進製造領域的研究量能。
三維影像重構技術隨科技快速發展，已成為材料科學與高階製造領域的重要工具，同時被廣泛應用在半導體封裝、先進材料與精密工業檢測等不同領域。
臺科大採用日商理學最新工業級三維電腦斷層掃描(X-ray computed tomography, XCT)以及分析系統，進行先進封裝與材料分析，使研究人員能透過深入了解先進封裝與材料在次微米尺度的結構，進行更細緻的缺陷檢測，助力技術創新與產品優化。
三維電腦斷層掃描設備，專為工業檢驗、故障分析設計，在半小時內就可以完整蒐集樣品內部的立體結構資訊，分析雜質、氣孔、裂紋位置與尺寸等，提供3微米內的空間解析度，並能自由選擇樣品截切位置與角度，進行缺陷分析。例如，研究者不用拆解液流電池、鋰電池就能分析其內部化學物質或電解質分布狀況，進而評估產品的安全與穩定性。
臺科大表示，這個實驗室不僅是學術研究基地，未來也將服務中小企業，提供產品分析、缺陷檢測與品質控管等技術支援，助企業發現問題、產出檢測報告，提供解決方案，使產業能透過精準的無損分析技術，進一步優化產品的品質或生產流程。
此外，實驗室也將做為博士生與研究人員培訓場域，透過操作高階儀器、規劃解決方案以累積實作經驗；藉由實務應用與研究交流提升技術，促進人才培育與產學合作綜效，達成培養高階技術人才與推動產業創新目標。
日商理學總裁暨執行長Jun Kawakami表示，對此次合作充滿期待，未來將持續深化並擴大與臺科大的合作範圍，以進一步推動高能量X-ray電腦斷層掃描技術的發展與應用。
臺科大校長顏家鈺感謝日商理學提供頂尖設備，讓臺科大能運用最先進檢測技術進行研究，創造更豐碩的學術與產業應用成果。工程學院院長陳明志說，這次合作將大幅提升臺科大在高階製造的分析與研究能力，實驗室也將積極服務台灣各領域的先進材料研究，並同步建立高精度資料庫，導入AI技術開發即時分析軟體，以同步提升精度與效率，打造數位化材料研究分析平台。
臺科大表示，這次與日商理學科技雙方策略合作，將加速材料科學與高階製造領域技術的發展。未來，將深化合作，擴展應用研究範疇，透過產學合作促進台灣高科技產業快速接軌國際，打造世界級材料科學與封裝技術的研發基地。
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