雙相浸沒式冷卻 晶片散熱快一半
隨著AI需求激增，資料中心全球資料中心的能源消耗持續攀升。根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年全球的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年用電需求，其中，運算與散熱用電各佔40%。
為落實主權AI，鞏固國家AI策略性資產，聚焦高效能運算與散熱技術，經濟部助力工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功在全球IC設計大廠AMD場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可以提升晶片散熱力的50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。
打造數位主權 強化全球AI競爭力
為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，透過與國際大廠的技術合作，經濟部進一步推動臺灣產業邁向高附加價值市場，打造數位主權並強化在全球AI產業的競爭力。
經濟部鼓勵企業投入前瞻產業技術開發，透過全球研發創新夥伴計畫，同時補助工研院研發雙相浸沒冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1000W散熱上限的技術瓶頸，提供1500W以上的散熱能力。
冷卻高功率 提升AI晶片算力表現
雙相浸沒冷卻技術透過水氣蒸發與冷凝機制，達到快速導熱並消除熱能的目的，搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，以加速熱量傳導，使高功率晶片熱能迅速轉移冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。
AI運算能力不斷提升，在AI伺服器能耗中，僅60%轉換為運算電力，40%成為系統廢氣熱能。AMD因應趨勢推出新一代高功率AI晶片，確保在高速運算下仍能維持最佳效能。AMD與經濟部技術合作，透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證，確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，加速大語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。
AI伺服器散熱供應鏈 生態系有譜
經濟部同時推動臺灣AI產業升級，助力工研院與其陽科技、一詮精密、廣運、復盛精密、訊凱國際、技嘉科技等企業，共同打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，加速關鍵技術商業化，為國家AI產業注入成長新動能。
技術司表示，若全球資料中心都採用這項散熱技術，估年省逾千億度電，相當於臺灣一年家庭用電量，同時可減少5000萬噸碳排，相當於種植1.3億棵樹的功效，節能效益更比全球平均高出3倍，為AI產業發展帶來顯著減碳效益。
永續高效AI運算 發揮關鍵影響力
經濟部表示，千瓦級散熱技術不僅奠定主權AI技術基礎，也強化臺灣在全球AI市場的領導地位；這項技術突破，同時有助AI伺服器提升算力，減少能耗與環境衝擊，為國家打造永續高效的AI運算環境，使臺灣在全球AI與綠能發展中持續發揮關鍵影響力。
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