根據TPCA協會的資料顯示，PCB產業晚近啟動赴泰投資潮，除泰鼎、競國、敬鵬已深耕多年，欣興、華通、金像電、臻鼎、燿華、聯茂等大廠也在名單之列。因此，協會明（2024）年2月29日將在曼谷舉辦首屆泰國國際電路板暨電子製造展（THPCA）。
全球在美中角力下，導致供應鏈重組，其中，東協各國成為這波製造業投資樂土。台灣PCB產業投資泰國一波波，甚至被稱為第4次大遷徙，就是這個背景下的產物，最近這波主要以板廠為主。
川寶科技（1595）深耕泰國超過15年，為APEX、APCB、KCE、Drago、E&E等泰國PCB板廠，曝光機的主要供應商，交機數量累計超過290部。川寶執行長呂理宏表示，因應這波PCB板廠東南亞設廠熱潮，為加強泰國當地服務，川寶首次將製造基地延伸到泰國。
初期，川寶將砸下2億泰銖成立子公司，規劃4,000坪工廠作為曝光機、自動化設備與新產品的製造基地，工廠分4期建置，第一期2024年第三季動工，預計2025年第二季末完成。本案有機會獲泰國官方BOI投資獎勵，也將爭取A1租稅優惠。
今年市場仍持續面臨中美貿易摩擦、日益嚴格的環境法規要求、潛在區域關稅政策變化等三大不利條件，不過，隨著5G聯網與汽車自働化、智能化、電動化需求增加，汽車電子化程度進一步提高，PCB市場可望隨之增長。
川寶PCB本業由於下半年已有大單入手，一舉彌補上半年的目標缺口；加上子公司寶虹的半導體設備業務表現向來穩健，諸多條件助力集團營收可望力保去年水準。
董事長鴻明張說，今年TPCA Show將展出雷射高能量混波防焊直接成像曝光機，與子公司寶驊的AI測試機。團隊正著手開發新一代3um步進式曝光機，初期鎖定載板與高階PCB應用，接下來將推展更具潛力的半導體後段3D封裝。
呂理宏表示，在金屬中心協助下，公司獲工業局科專補助，同時將整合寶虹對位技術以及寶驊AOI光學檢測領域的專長。寶驊開發2D/3D外觀自動檢查機，並投入具備AI深度學習算法的智能化AOI光學檢測技術，提升檢測效益。寶虹2024年第一季新竹廠將啟用，屆時也用以組裝生產這款新一代晶圓級曝光機。
張鴻明表示，川寶科技期望成為IT產業最佳解決方案供應者。近年投入大量資源，進行研發與技術更新、升級，也為客戶提供節能減碳解決方案，積極應對ESG永續議題帶來的商機。
