策略合作 在地化高真空封裝技術
工研院為強化臺灣感測器產業的自主化，今(9)日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，雙方將共同推動高真空封裝吸氣技術在地化。隨無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用的蓬勃發展，市場對高階感測器的需求，正快速朝高靈敏度、低雜訊與長壽命發展。據國際市調機構Yole Group預測，2028年全球高性能微機電系統（MEMS）產值，將突破30億美元。
補齊關鍵技術缺口 增國際競爭力
工研院表示，本合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件在關鍵製程上的瓶頸，大幅提升感測器靈敏度與壽命，幫助臺灣半導體產業鏈，補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
高真空封裝吸氣技術是用吸氣劑維持腔體超高真空，藉以大幅提升微型元件的穩定性與壽命。同時，這項技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心。過去，臺灣因缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。
技術自主 臺義跨國合作三大亮點
技術司長郭肇中指出，工研院長期深耕感測晶片與封裝領域，SAES過去80年來，則擁有超過高真空吸氣劑領域的技術權威，這次臺義跨國合作有三大亮點，一、技術自主化：導入全球領先材料技術，建立在地研發與驗證平台。二、供應鏈升級：串聯晶圓代工與封裝廠，縮短產品上市時間。三、應用多元化：除現有紅外線與IMU外，未來將延伸至量子與高階光學模組等前瞻領域。
工研院院長張培仁指出，高真空封裝和 Getter 材料決定感測器的可靠度和壽命，為解決臺灣過去高度仰賴海外代工的產業痛點，這次與SAES開發整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，助攻國內晶圓代工、IC 設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力。
從感測晶片製造 到高階模組供應
張培仁強調，這次合作將縮短從研發到量產的時程，降本增效提升國際競爭力。同時，今後工研院將持續推動技術落地，協助臺灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。
