技術爭霸 半導體製造空前大擴張
生成式AI、電動車與人形機器人快速崛起，推動全球半導體製造進入前所未有的擴張時代。根據SEMI數據指出，全球晶圓月產能將在2028年攀升至1,110萬片的歷史新高，其中7奈米及以下先進製程產能將大幅成長69%，也帶動2奈米及以下技術的快速部署。這場從奈米級到埃米級的先進製程技術競賽，不僅是單純的微縮挑戰，更是場涵蓋材料、設備與製程的半導體技術爭霸。
台灣憑藉完整供應鏈與生態系優勢，持續在先進製程領域站穩領先地位。根據資策會MIC預估，2025年7奈米以下的全球先進製程產能，台廠將占高達63%，2030年台灣仍將是最先進製程量產基地，技術領先全球。SEMICON Taiwan 2025將全面展現先進製程技術最新進展，揭示從FinFET、GAA 到CFET等前瞻技術，如何驅動半導體產業邁向新高峰。
頂尖大師技術巨擘 齊聚勾勒藍圖
SEMICON Taiwan 2025做為全球半導體技術風向球，來自世界各地的技術領袖與產業巨擘齊聚，共探先進製程的未來趨勢。在大師論壇，將邀請科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan，分享半導體產業如何透過原子級創新，實現AI發展並共進；比利時微電子研究中心（imec）Luc Van den hove博士，將探討 AI持續發展下，如何驅動運算架構與半導體技術平台的革新。
在半導體先進製程科技論壇中，半導體關鍵設備與材料專家，將共為半導體產業勾勒埃米時代技術藍圖。台積電將揭示如何以先進製程、先進3D封裝等領先技術，助力產業推進AI世代的未來；ASML將分享透過EUV微影技術整合先進封裝，在AI時代延續摩爾定律；ASM聚焦隨著先進邏輯技術邁向GAA架構，硬體、材料與沉積技術如何實現原子層級的精準控制；蔡司（Zeiss）闡述如何改進散粒雜訊等因素，並揭示這些因素如何決定下一代微影光學的設計。
助攻2奈米技術突破 供應鏈拼創新
晶圓代工龍頭台積電2奈米需求超乎預期，不僅提升產能擴張速度，也帶來更嚴苛的設備精度與潔淨度要求，因此也進一步引領台廠供應鏈投入技術創新。從奈米到埃米的跨越，是一場全面的技術競賽，SEMICON Taiwan 2025 將是預見先進製程創新如何一再突破極限的最佳平台。
SEMICON Taiwan 2025 匯聚提升晶圓製程良率的關鍵力量，包括應材（Applied Materials）、科林研發（Lam）、科磊（KLA）等半導體設備製造商，中砂、晶呈科技、崇越等半導體材料供應商，都將展出各自在先進製程中不可或缺的材料與設備，為確保晶圓良率提供關鍵助力。國際半導體展報名觀展與資訊請見官網。
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