國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）論壇陣容再升級，SEMI正式公布重量級嘉賓矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨大師論壇；同時，台灣半導體產業發展關鍵先驅史欽泰博士也確認參與SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇。在半導體產業轉捩點，全球產業領袖齊聚台北，共同描繪全球創新藍圖。
其中，Jim Keller主導多項改變世界的晶片設計，現任Tenstorrent執行長，曾任Intel矽工程集團資深副總裁、Tesla自動駕駛副總裁、AMD首席核心架構師，將於今年大師論壇的專場演講，剖析運算產業的未來關鍵技術路徑，同時將與Infineon執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉博士與TSIA理事長侯永清博士進行「爐邊對談」，探討台灣在全球半導體版圖的戰略角色。
史欽泰做為台灣半導體產業的奠基者，1976年返台加入工研院參與首波半導體技術引進，親手協助聯電、台積電、世界先進等指標企業的創立。今年論壇他將以「千里之行:台灣半導體產業的奇妙旅程」為題，傳承寶貴經驗與智慧給未來 「造山者」。
史欽泰將分享台灣如何在過去30年間，從工研院起步透過結合政府與工程師力量，打造完整供應鏈，躍升為全球晶片核心，奠定今日 AI 時代基石的策略做法。同場論壇重磅登台的還有國科會洪樂文博士、聯電資深副總經理洪圭鈞以及緯穎（Wiwynn）董事長暨策略長洪麗寗。
隨著製程微縮遇到瓶頸，異質整合與先進封裝成為新解方。今年半導體展首度打造異質整合概念區，集結3DIC先進封裝、半導體封裝、面板級扇出封裝3大展出，吸引近60家企業參與，備受關注。同時，面對 AI、HPC 與記憶體需求迅速攀升，3DIC 與先進封裝成為驅動半導體創新的核心技術。
9/9日登場的3DIC 全球高峰論壇匯聚國際領袖，聚焦製造效率、良率、跨域協作與標準化等核心議題，為未來產業發展指引方向，加速全球半導體創新。聯發科資料中心與運算業務（Data Center and Compute Business Corporate）副總裁Vince Hu、日月光資深副總洪松井博士、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士、致茂電子事業部總經理曾一士博士以及弘塑科技（GPTC）執行長石本立等產業領袖分享實務經驗。
同日，並將舉行SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟(SEMI 3DICAMA)啟動儀式，藉由凝聚製造、設備、材料、半導體軟體供應商等領域內翹楚、強化跨域生態系合作、提升製造效率與促進交流，全力加速聯盟集體創新，驅動先進封裝快速迎向下一波創新浪潮。
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