後摩爾時代 創新洞察人才新需求
工研院與104人力銀行，昨（28）日發表半導體業人才報告書，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析後摩爾時代的人才新需求與升級契機，同時提出人才培育與組織強化對策。
工研院副總暨產科國際所所長林昭憲指出，從本次根據大數據優勢與雙方洞察，隨著全球科技與產業競爭加劇，臺灣唯有深化人才密度、強化組織彈性、提升國際競爭力，才能在下一輪全球半導體重組中續居關鍵樞紐，打造具韌性與創新力的科技島鏈。
半導體業雙軸轉型 聚焦3大痛點
工研院表示，面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，此項報告整合104在職場數據、工研院對產業結構的深度洞察，共同聚焦3大痛點。
首先，關鍵技術人才短缺，尤其在AI應用、新興技術與系統整合職能上人才供需落差日益明顯；其次，薪資落差與招募競爭加劇，導致留才難度升高；第3則是技術職需求型態轉變，企業更重視具跨域整合、國際視野與產品化能力的人才。
應用驅動設計 調整育才引才策略
本報告針對產業當前與未來挑戰，提出多項具體建議，包括加速前後段製程整合型人才布局、強化供應鏈協同以及為配適應用驅動設計的新趨勢，企業必須同步調整人才培育與引才策略。
具體建議措施包括，設立跨國輪調制度以拓展國際視野、導入AI應用導向設計團隊以強化產品落地、推動雙軌職涯制度以提升技術人才留任意願；透過導師學生制，推動跨部門專案與產學合作課，以深化實務訓練與關鍵技術養成，強化組織彈性與韌性。
半導體業整體職缺 回到疫前高點
本報告指出，截至今(2025)年5月，半導體產業整體職缺，回升至疫前高點的水準，人力缺口達3.4萬人，集中在生產製造／品管／環衛類與研發類以及操作／技術／維修類。這些職缺由於技術門檻高、訓練週期長，使人力供給相對不足。
其中，以操作／技術／維修類為例，供需比0.2，相當於每5個職缺僅有1位求職者；自2023年10月至2025年5月該類職缺由4,300個增加到9,000個，增幅67%，推估主因為先進製程與封裝產線擴張，推升機台操作與維護人力需求。與此同時，研發職缺也從約6,000筆增長到接近萬筆，呈現出AI、異質整合與新興應用帶動高階研發人才需求。
10大職缺年薪百萬 高階技術熱門
在技能需求方面，技術職人員需具備故障排除、設備維護等現場操作能力；研發人才則需熟悉電路系統設計、IC開發與驗證。這項報告同時指出，58%操作／技術／維修類與38%生產製造／品管／環衛類職缺，徵才不限科系背景；職缺較具彈性；研發類職缺要求的專業門檻高，僅23%職缺不限科系，對電機電子等理工背景倚賴度高。
10大熱門職務的年薪中位數，以類比IC設計工程師、資訊軟體系統類與研發相關職類最高，年薪都突破100萬元，反映出具高階技術者有更高的市場競爭力；工研院指出，年薪高低與技術門檻、實務經驗及未來發展潛力呈正相關，凸顯強化高階技術人才供給與系統性育成的重要性。
半導體業理想人才樣貌 最新輪廓
工研院資深副總暨協理蘇孟宗指出，臺灣半導體產業正邁入轉型關鍵期，面對AI技術演進與供應鏈全球化，企業對人才的期待已從單一技術能力轉向重視跨域整合、國際適應與系統思維。他強調，藉這次與104人力銀行的共同觀察，能為產業打造前瞻與具實證的人才生態特徵，讓臺灣不只技術領先，也能提供全球產業人才發展參考。
那麼，半導體產業對理想人才樣貌的最新輪廓？根據這項報告描繪，人才除需具備誠信正直、問題解決等核心職能，主動積極、跨域整合能力與國際移動力被視為關鍵素質；在人格特質方面，抗壓性與主見性是穩定任職的重要指標，有助應對高壓與快速變動的工作環境。
需求快速重塑 複合人才致勝關鍵
104人力銀行人資長鍾文雄指出，當前臺灣雖具完整穩健的半導體供應鏈，不過隨著市場進入後摩爾時代，企業對人才的需求正加速重塑中。未來的工程師不能只具備單一技術，更需具備AI應用力、跨域思維與全球協作能力；對企業來說，能不能掌握並留住這些具綜合能力的人才，將成為產業升級與全球競爭力的關鍵。
