國際半導體產業協會（SEMI）旗下的矽產品製造商組織SMG（Silicon Manufacturers Group），在矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求在 2024 下半年，逐漸擺脫自2023 年以來的下滑走勢，重拾復甦動能。
矽晶圓是打造半導體的核心基底材料，也是各類電子產品不可或缺的關鍵元件。矽晶圓經高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1 到 12 吋等多種尺寸，半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
全球矽晶圓出貨量2024年下降 2.7%，達122.66 百萬平方英吋（MSI），晶圓營收同樣下滑 6.5%，來到115 億美元。2024年晶圓廠利用率與特定用途晶圓的出貨量，因受部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度放緩，下半年並出現較強修正，並一路延續至2025 年。
SMG主席、環球晶圓副總暨稽核長李崇偉指出，生成式AI與新資料中心建置向來是高頻寬記憶體（HBM）等先進代工與儲存裝置成長的重要驅力，其他終端市場大都尚未從過剩庫存的影響中完全恢復。如同許多客戶財報中所說的，工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨，造成一定衝擊。
矽產品製造商組織（SMG）為 SEMI 電子材料群（SEMI Electronic Materials Group, EMG）旗下子委員會，開放給所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）的SEMI 會員加入，以促進矽產業相關合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
更多相關資訊請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁 SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics。
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