全球半導體與電子產業的先進技術持續推進，4月16-18日2025電子生產製造設備展將在台北南港展覽館1館盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。展會將展示最新面板級封裝技術、設備與材料，同時致力促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。
跨域整合 3大主題串聯能量
Touch Taiwan是台灣上半年規模最大、科技廠商密集度最高的合作交流平台。涵蓋智慧顯示展覽（Display）、智慧製造（Smart）與電子生產設備展(Equipment)，展示前沿科技、引領台灣科技產業的未來發展方向，推動產業升級與創新。
電子生產設備展為Touch Taiwan系列展，除顯示、智慧外的第3項主題聯展。集結跨域產業的上中下游供應鏈，共同展示當前最新技術發展現況，展項有半導體封裝與組裝設備、PLP面板級封裝（Panel Level Packaging）、半導體智動化解決方案、化合物半導體設備 、Micro LED生產製造設備、電子生產製造設備、電子設備關鍵模組/零組件、動力/儲能電池生產製造設備，並將推出先進封裝測試主題館。
面板級封裝專區 首度新登場
本次展會新增PLP面板級封裝專區，聚焦先進封裝技術，PLP面板級封裝未來發展趨勢。展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、RDL設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻璃基板、PLP搬運盒與搬運設備等。
主辦單位表示，包括：迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商，將共襄盛舉。
轉圓為方創造新機 PLP論壇夯
展會期間同步舉辦電子設備先進技術系列論壇，議題主要包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物半導體與矽光子等4大主題。其中，PLP面板級封裝論壇，以轉圓為方創造新機為題，備受關注。
五大議題包括1.PLP市場技術眺望：探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力。2. PLP基板的選擇：聚焦基板材料與製造技術的最新進展。3. TGV技術：解析通孔玻璃技術在PLP中的應用與挑戰。4. 金屬化關鍵技術：分享金屬化製程的突破性成果。5. PLP搬運技術：介紹高效搬運技術以提升生產效率。
新挑戰新解方 增全球競爭力
台灣電子製造設備工業同業公會表示，這次系列論壇預計邀請超過40位國內外專家，將針對大面積晶片接合、剝離良率、翹曲問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享並提出最新解決方案。
預估論壇將吸引來自全球的專業人士參與，透過這次盛會，將助力業界深入了解PLP的最新技術發展趨勢，同時為企業尋求合作夥伴與技術突破提供重要平台，提升台灣在半導體與電子設備領域的全球競爭力。
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