根據台灣半導體產業協會（TSIA）、工研院產科國際所統計，今（2024）年Q3台灣整體IC產業產值，包括IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試達新臺幣13,840億元，較上季成長9.0%，較去年同期成長24.0%。
其中，IC設計業產值3,256億元，較上季成長4.2%，較去年同期成長13.1%；IC製造業8,965億元，較上季成長11.1%，較去年同期成長32.7%，其中晶圓代工8,508億元，較上季成長11.9%，較去年同期成長34.7%。
記憶體與其他製造為457億元，較上季衰退1.9%，唯仍較去年同期成長3.9%；IC封裝業為1,114億元，較上季成長9.0%，較去年同期成長7.6%；IC測試業為505億元，較上季成長4.3%，較去年同期成長3.1%。
與此同時，今年Q3全球半導體市場銷售值達1,660億美元，較Q2成長+10.7%，較2023年同期成長23.2%。銷售量達2,536億顆，較上季成長+7.7%，較去年同期成長7.0%，ASP為0.654美元，較上季成長2.8%，較去年同期成長15.2%。
其中，美國半導體市場銷售值今年Q3達517億美元，較上季成長16.7%，較去年同期成長46.3%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季成長11.5%，較去年同期(23Q3)成長7.7%。
歐洲半導體市場方面，銷售值達133億美元，較上季成長5.9%，較去年同期衰退8.2%；中國大陸市場481億美元，較上季成長6.3%，較去年同期成長22.8%；亞太地區銷售值達402億美元，較上季成長10.3%，較去年同期成長18.4%。
工研院產科國際所預估，2024年台灣IC產業產值達新臺幣53,001億元，較2023年成長22.0%。IC設計業產值為12,769億元，較去年成長16.5%。
其中，IC製造業為33,957億元，較去年成長27.5%。其中，晶圓代工為32,137億元，較去年成長28.9%，記憶體與其他製造為新臺幣1,820億元，較去年成長7.0%。另外，IC封裝業為新臺幣4,270億元，較去年成長8.6%、IC測試業則為2,005億元，較去年成長5.2%。
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