高速、即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能關鍵，工研院在AIoT Taiwan 2024展示結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，應用軟硬體系統整合技術，打造出的智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台，吸引眾多科技廠與尋求智慧工廠最佳路徑者關注。
工研院電子所所長張世杰指出，製造業今後產線、工廠發展趨勢，將更加重視網路與系統的全面整合，經由智慧工廠技術，可以實現機器與人的即時互動，提升自動化管理方式。展示中的這套智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台，除可以提供具高效低耗AI運算應用，更能協助電子組裝、系統廠與傳產等製造業，工控設備朝智慧辨識與監測模式前進。
工研院表示，為因應國內半導體、ICT製造業、光電產業等領域智慧化生產需求，這次與凌通科技攜手合作，運用凌通科技研發的低功耗邊緣運算AI微控制器晶片，結合工研院軟硬體系統整合技術，打造出的平台具有高性能微處理器（MPU）大核，負責AI運算中的高負載應用，提供強大計算能力。另有省電的微控制器（MCU）小核，連接感測器與其他週邊裝置。
這個平台，在低負載運作時，會自動關閉大核以節省能源；可以有效拓展繁雜的AIoT生產與管理系統，打造安全可靠的工業控制環境，未來平台更計劃結合高算力加速器，擴展至生成式AI（GAI）與大語言模型等多樣技術應用。
凌通科技董事長黃洲杰說，這次提供的凌通32位元微控制器晶片，具備低功耗設計和強大的運算能力，工研院成功以軟硬體系統整合晶片內建邊緣運算AI功能，成為智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台。
平台可進行影像、數據辨識並整合多種周邊介面，適用智慧工廠工控設備，如：相機與機械手臂等。黃洲杰強調，該MCU晶片因具備向下相容特性，可以廣泛應用在產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域，提升工廠自動化與安全。
工研院表示，該院致力推動製造業朝更自動化、智能化的前景發展，在「智慧化致能技術」應用領域，運用邊緣AI運算及軟硬體整合技術，使製造工廠能高度智能化，提高靈活度、生產效率、品質和生產力。
同時，也能促進自動化生產、AI技術與物聯網深度應用，突破舊有生產模式，聚焦邊緣運算新技術的研究，加強工業物聯網（IIoT）、通訊AI人工智慧的深度整合，使製造業工廠透過AIoT５技術實現設備間的互聯，確保企業具備面對未來市場所需的競爭力。
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