工研院 x 聯發科 助推邊緣AI智慧工廠

工研院攜手聯發科打造智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台
邊緣運算(Edge AI)與人工智慧掀起一波科技新趨勢,工研院攜手聯發科打造智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台,將助半導體、電子組裝、系統廠等製造業,透過AI人工智慧加值,助推產業邁向智慧工廠。圖 / 工研院提供

工研院攜手聯發科打造智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台,將協助半導體、電子組裝、系統廠等製造業透過邊緣運算與人工智慧(Edge AI)助推產業邁向智慧工廠,日前並挺進德國全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)1,展現臺灣創新軟硬整合實力。

高速即時、智慧化的檢測技術是產線高產能關鍵,邊緣運算與人工智慧掀起新一波科技趨勢。臺灣製造業實力強勁,包括晶圓代工、封裝與測試等,在全球市場舉足輕重,其中,邊緣運算將為半導體產業帶來新的成長動能。

根據Markets and Markets報告指出,全球邊緣運算市場預計將從2023年的536億美元快速成長,在2028年達到1,113億美元的市場規模,年複合成長率為15.7%。到2025年,全球近75%的企業資料,都將在資料中心/雲端之外的邊緣端產生與處理。

經濟部產發署以智能物聯網次系統發展計畫支持工研院整合臺灣廠商,結合機器視覺、5G通訊、感測器等,串連國內產業上下游系統整合,達成生產效率提升、降低成本、改善產品品質等,協助產業全面邁向智慧工廠的新局面。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰說,這次與聯發科合作,將運用聯發科的智慧物聯網晶片,結合工研院軟硬體系統整合技術,打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。其中,高性能的大核負責AI運算與5G通訊等高負載應用;省電小核可連接感測器與週邊裝置,在低負載運作時,系統會自動關閉大核,因此,與同等級的邊緣運算裝置相比,功耗效果可降低一半。

此外,大小核平台可額外擴充高性能AI加速卡來提升算力,導入工廠場域驗證將三維影像辨識技術落實於產線中,此邊緣運算解決方案未來也擴展到更廣泛的產業運用,如智慧醫療、航太與汽車電子等產業,協助業者掌握國內外產業智慧化與智慧製造應用趨勢。

工研院成功串接聯發科、凌通與勤創資通等國內大廠系統,利用邊緣運算提供產線線上監測、設備預診斷異常分析、產線AOI瑕疵複檢、人員/穿戴護具辨識與5G即時影像辨識等應用。

其中,人員/穿戴護具辨識技術,如同工廠裡的智慧救護員,能夠即時辨識出人員是否昏倒與正確配備護具等狀態,有效提升現場環境的工作安全,未來平台將整合更高算力的國產加速器晶片,可擴增應用在生成式人工智慧(GAI)、大語言模型相關運用。

工研院致力推動製造產業開啟新興應用,擘畫《2035技術策略與藍圖》作為研發方向,在「智慧化致能技術」應用領域,研究發展邊緣運算新技術,透過5G通訊技術和人工智慧運算能力,能夠實現高速、低延遲、準確的資料處理,經由AI邊緣運算的加值,從而協助產線效率提升與轉型智慧工廠,共同推動產業升級與創新應用。

全球最大的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World),藉由展示創新產品與技術解決方案,提供嵌入式系統整合商、相關軟硬體製造商、經銷商等年度合作交流與媒合商機,為年度領域內盛事。

 

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