PCB業龍頭、載板大廠欣興電子 (Unimicron : 3037）去年資本支出約 320 億，今年因應市場變化，投資額仍維持在300億水準，主要用於擴充載板產能，約佔70%。
側重FCBGA 資本資出明年下修
明(2024)年，資本支出計畫初步下修到173 億。其中，45億為先前下單的長交期設備；投資泰國支出 22 億，其中，泰國廠9月19日動土，目標2025 年量產。
欣興載板在台灣有4個、大陸有1個廠區。近幾年，配合ABF 載板營運需求，資本支出較高比重配置在覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)並提升製程能力。
客戶庫存調整 總體經濟疲弱
欣興去年營收1,400 億元，創下歷史新高，今年，在客戶庫存調整以及總體經濟疲弱下，前兩季分別為 265 億與252 億。
分析第二季各類產品占比，分別為載板 65%、HDI 18%、傳統 PCB與軟板各 14%與2%；依應用別看，排序分別為電腦與運算產品的營收比重最高達 54%、通訊產品 25%、消費性電子15%與車用產品 6%。
AI生態圈漸成形 推升高階需求
AI 商機從雲端應用延伸到邊緣終端，AI 生態圈逐步成形，欣興為供應鏈中的重要一員。欣興董事長曾子章說，系統商與雲服務商紛紛投入晶片開發，進一步啟動雲端市場能量，資料中心使用光通訊技術，產業進入門檻提高，將進一步推升高階載板需求。
邊緣運算的應用市場中，智慧型手機、NB/PC、穿戴式裝置等終端消費性市場，占九成市占率，在大數據浪潮下，這些產品也都需要 AI 的加值與創新；車用市場朝智慧化、連網化、電動化與共享化的方向發展，促使車用晶片的規格與用量全面提升。
資源整合 收購旭德合併群浤
欣興前幾年即覺察市場變化，預料載板將會成為半導體供應鏈瓶頸。今年以來，陸續完成收購旭德、合併群浤以強化集團資源整合。針對電動車、自駕車、高速高頻以及資料中心領域，投入產品研發製造，加速重點項目投資，因應客戶大者恆大趨勢，滿足市場需求。
客戶導向 成功解決客戶痛點
欣興電子以客戶導向為基礎蓄積核心價值，致力與客戶維持長期夥伴關係，曾子章說，目前團隊應用 AI 大數據平台，加速問題解決、提升良率與生產力。藉由完整的技術布局，以滿足市場多元化需求。歷經這一波升級，相信可以進一步提升客戶的信任度與滿意度。
欣興率業界之先，投入產能擴張、廠房智働化，展現即戰力，快速成功解決客戶痛點，這些組織行為已充份表現在前兩年亮麗的財報上。至於今年，全球經濟遭遇逆風、區域供應鏈重置，不僅帶來過度投資的疑慮，企業人才短缺的問題也逐漸浮現。
欣興表示，產業前景能見度雖不高，不過欣興始終以客戶為依歸，刻正積極協助客戶在 AI、HPC、Networking、IOT、Auto 等產品領域發展，積極厚植人才庫，推動新產品應用，以迎接下個成長周期。
氫能發電 基載電力穩定高效
欣興在自主化的工廠電力系統建置上，也求新求行。與全球燃料電池領導大廠 Bloom Energy (BE)合作，打造首座大型「定置式氫能燃料電池」，這項創新能源設施，今年 8 月 14 日已正式啟用，足以為工廠提供穩定且高效的基載電力。
未來五年，欣興將持續投入 40 億元，逐步在桃園、新竹廠區建置總發電量 10MW 的定置式氫能燃料電池設備，為全天候穩定電力來源部署並完成整備。曾子章說，這項投資不僅符合國家政策與國際減碳目標，同時能促進氫能相關產業鏈成長，展現欣興在環境、社會、企業永續上的積極作為與責任感。
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