展會規模參觀人次 將創歷史新高
SEMICON Taiwan今年30 週年，國際半導體產業協會（SEMI）正式宣布SEMICON Taiwan 2025 開跑。今年展會規模將全面升級，包括打造國際半導體週。9/8日以系列高峰論壇揭幕，9/10-12日在南港展覽館開展，今（18）日起開放觀展報名，SEMI預估整體規模與參觀人次，均將再創歷史新高。
SEMICON Taiwan 2025 年度主題為世界同行創新啟航（Leading with Collaboration. Innovating with the World），呼應全球產業轉型新局勢，強調以合作為核心的驅動力，攜手全球生態系夥伴共同啟動下個 30年的半導體產業創新浪潮。
成長與挑戰並進 開放協作開新局
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI倡議的世界同行創新啟航，不僅是技術創新的展現，更涵蓋全球合作與永續發展的全面重塑，台灣做為全球半導體供應鏈的關鍵樞紐，始終以開放與彈性的態度與國際並肩前行，積極參與關鍵技術發展與產業標準制定。未來，SEMI 將持續攜手產業夥伴，打造更具韌性、開放共享與價值共創的全球半導體生態系。
曹世綸說，根據SEMI數據顯示，今年Q1全球半導體設備出貨金額達320.5 億美元，年增+21%，主要來自 AI、雲端運算、高效能運算（HPC）與邊緣運算等應用需求的持續攀升，展現強勁成長動能。但產業在快速成長之際，同時也面臨供應鏈重組與地緣政治等挑戰；半導體業高度仰賴全球協作，未來的發展將取決於開放共榮。
聚焦前瞻技術革新 全球趨勢觀點
隨著國際大廠加速投入AI相關技術與跨界應用合作，半導體生態系正從垂直分工邁向更緊密的橫向共創。SEMICON Taiwan匯聚全球完整供應鏈的技術領袖與專家，超過200位國內外產業巨擘，將透過20多場專業論壇，深入剖析產業升級最新趨勢，持續展現其作為技術落地關鍵平台的核心價值。
目前，來自AI與HPC的龐大需求，正加速驅動半導體產業邁向超摩爾時代，不僅促使晶片架構創新從奈米級躍升到埃米級，也引領先進封裝技術朝系統整合與極致微縮發展。這次展會除聚焦先進製程，也深入探討3DIC、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術；議程涵蓋矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的關鍵創新。SEMI強調，這些突破正重新定義半導體產業的競爭格局，將成為引領趨勢發展的重要風向。
地緣策略人才永續資安 議題全面
今年論壇因應全球供應鏈重組與地緣政治變局挑戰，首度新增主題地緣策略（Geostrategy）。藉由世界各國代表團齊聚台灣參加 SEMICON Taiwan 國際半導體週，進行多場台灣與各國政府及產業間的雙邊與多邊對話，以提升全球半導體供應鏈的協作韌性。
SEMI表示，面對AI時代人才競逐與淨零永續挑戰，今年展會持續強化產業基礎建設，積極回應長期需求。人才培育特展中，將首度推出半導體新銳獎與科普實作活動，鼓勵新世代積極參與創新；在半導體永續製造方面，則擴大高科技廠房與綠色製造展區的規模，以展示先進永續製造技術，回應產業 ESG 實踐趨勢。
合作與對話 半導體全球夥伴會師
今年展會，適逢SEMICON Taiwan 在台30週年，將匯通全球56國、1,100家以上企業、4,000個以上攤位參展，預計迎來超過10萬名以上觀展者躬逢其盛。其中，今年展會國家專區就有17國再創新高，不僅擴大產業交流的廣度與深度，也為全球半導體生態系夥伴，提供更全面的合作與對話平台。
SEMICON Taiwan 2025今（18）日開放觀展報名，半導體產業從業人員可在6/18-8/31日期間申請免費觀展折扣碼；另外，半導體國際論壇也同步開放超早鳥報名，7折優惠。瞭解更多相關資訊可上活動官方網站。
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