根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）指出，終端需求帶動產業升級，半導體製造正擴充投產迎接 AI、自駕與物聯網新時代。2025年全球半導體產業不列計研發產線用晶圓廠，將啟建18座新晶圓廠，包括8吋3座、12吋15座，大部分將於2026-2027年開始營運量產。
擴產投資 推進先進主流技術發展
根據SEMI預測，2025年全球新廠計畫中，北美、日本領先其他地區各4座；中國、歐洲與中東地區各3座次之；台灣有2座；韓國和東南亞各1 座。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，由2025 年將啟建的18座新半導體廠看來，半導體產業再次展現支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
曹世綸強調，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式AI 與高效能運算，正推動先進邏輯與記憶體領域進步。主流製程則繼續支撐汽車、物聯網與功率電子類別等關鍵應用。
根據2024年Q4全球晶圓廠預測報告，涵蓋2023-2025年全球半導體產業在此期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸則從12吋-2吋不等。
先進製程 引領半導體產業再擴張
半導體產能預計將進一步加速，2025 年的年增長率將來到6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓（約當8吋）。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
為趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30萬片，達 220 萬片。
主流製程（8-45奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1,500萬片晶圓的里程碑。
成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5%的漲幅，2025 年月產 1,400 萬片晶圓。
晶圓代工類別產能 持續強勁成長
晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。
記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式 AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。
DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。
2024年12月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,500座設施和生產線，2025 年或之後可能開始量產的180座設施及生產線也包含在內。更多詳細資訊可下載全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）試閱。
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