國際半導體產業協會(SEMI)與TechInsights最新發佈2024年Q3半導體製造監測報告（SSM），全球半導體製造業成長動能強勁，關鍵產業指標均呈環比增長為兩年來首見，成長趨勢可望延續至Q4。這波成長主要受惠於季節因素與AI資料中心投資的強力需求帶動，不過消費、汽車和工業等部門復甦力度相對遲緩。
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域能維持強大成長動能，主因來自今年中國強勁投資和先進技術支出增加、晶圓廠產能特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，展現產業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。
其中，電子產品銷售額歷經上半年一路下滑，Q3終於止跌回升，環比增長+8%，預計Q4將成長+20%。IC 銷售額今年Q3環比增長+12%，預計Q4也將再成長+10%。2024全年整體 IC 銷售額，在記憶體產品價格全面上漲、資料中心記憶體晶片需求暢旺的推波助瀾下，增長幅度將超過+20%。
半導體資本支出（CapEx）與電子產品銷售走勢相似。2024 年上半年疲軟，Q3開始走強。記憶體相關資本支出Q3環比增長+34%，同比增長+67%，數字顯示記憶體 IC 市場相比去年同期大有改善。今年Q4總資本支出環比增長+27%，同比增長+31%。其中，記憶體相關資本支出更以同比+39%增長，占最大宗。
半導體資本設備市場方面，受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝支出增加，表現依然亮眼，優於市場預期；Q3晶圓廠設備（WFE）支出同比增長+15%，環比增長+11%。中國的投資續在WFE市場發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在Q3分別實現+40% 和+31%同比增長，成長態勢可望至年底。
另外，晶圓廠安裝產能以12吋晶圓當量計算，達每季 4,140 萬片晶圓，預計Q4仍將小幅成長+1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也將持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，Q3成長+2%，預計Q4再上升+2.2%；記憶體產能在Q3成長+ 0.6%，Q4雖因高頻寬記憶體需求強勁帶動，唯部分被製程節點轉換抵消，將呈現穩定成長態勢。
TechInsights市場分析總監 Boris Metodiev解析，2024 年半導體產業顯現兩個不同面向，相對消費、汽車和工業市場舉步維艱，AI 領域蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升；展望2025年，隨利率下降消費者信心改善，可望刺激購買量持續攀升，以支撐消費者和汽車市場。
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