根據國際半導體產業協會（SEMI1）旗下矽產品製造商組織（SMG2）昨天發佈的最新晶圓產業分析季度報告指出，今（2024）年第三季全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達3,214百萬平方英吋（MSI），和去年同期3,010 MSI相比，成長+6.8%。這波上升趨勢，可望一路走到明年。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，為各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為1-12吋多種尺寸，半導體元件或「晶片」泰半以此為製造基底材料。
SEMI SMG主席、環球晶副總暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨延續今年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處高檔，AI先進晶圓需求依舊強勁。
台灣矽晶圓龍頭環球晶Q3營收達新台幣158.7億元，季增3.6%。預期Q4營收將維持逐季攀升趨勢，2025年營收可望優於今年。
李崇偉進一步指出，汽車和工業用矽晶圓需求持續疲軟；用於手機及其他消費性產品的矽需求在部分領域則有所改善。他預期，這波上升趨勢可望一路走到2025年，不過總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。
註
1．SEMI成立於1970年，於全球設有10大營運據點，台灣分會1996年正式成立，致力協助連結全球半導體、電子設計與製造供應鏈3,000多家會員企業以及150萬名專業人士。自同年起固定舉辦年度國際半導體展（SEMICON Taiwan）、國際高峰會與各項大型技術論壇，持續推升台灣國際影響力與競爭力。秉持客觀中立原則為台灣企業會員提供半導體產業智庫角色，促進國際間產官學研深度交流，接軌國際、搭建雙向溝通與對話機制。
SEMI目前在台灣成立18大技術委員會，持續推動設計、裝置、設備、材料、服務和軟體方面的產業成長和技術創新為目標，提供企業會員完整的市場產業情報、標準制定、政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理和各式計劃協助，助力會員應對產業挑戰。
2．SMG （Silicon Manufacturers Group）成立目的在促進矽產業相關合作，包括發展矽產業與半導體產業等市場資訊、統計資料，是SEMI 電子材料群（EMG）旗下的子委員會，開放所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓，如切割、磨光、磊晶片等SEMI 會員加入。
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