高階測試技術設備龍頭Synergie Cad為許多國際半導體大廠的重要合作夥伴， 2014年成立台灣新能智（Synergie Cad Taiwan），提供台灣科技業在地化的產品與技術，以高端PCB與半導體為主力。
Synergie Cad在今年國際半導體展高管雲聚：英國執行長Roger Cooke、資深設計經理Sndrew Johnson、越南總經理Alexandre Librati與義大利總經理Roger Cagliesi同時現身展場，由台灣新能智總經理李建成陪同與重要客戶研商高階封測對策、會見潛力合作夥伴。
Synergie Cad據點分布全球，積極朝Vertical probe card solution provider目標前進，六大部門分工提供Turnkey服務，從PCB設計、PCB製造、SMT打件、Probe card製作、測試程式支援、Burn-in電路板與其機台、測試設備製具、甚至廠內in-house封裝測試服務。
李建成說，Synergie Cad在手機晶片供應鏈佔有重要位置，5G晶片以及今年極度火紅的AI晶片，重要性也在不斷提升。
電路板與針測卡是Synergie Cad的發展重點，高階電路板與探針卡的pitch分別為110與60um，搭配Probe做出完美精良的高階探針測試卡，也提供pad pitch 30um的高密度探針卡設計和製造，包括邏輯、微處理器、存儲器和RF與相機設備等，受到客戶歡迎。
李建成表示，Load Board與Probe Card是台灣新能智的強項主力，搭配In-house 泰瑞達J750與Agilent93K tester等各式測試機與Burn-in設備，提供完美精良的高階探針測試與測試電路板解決方案，成為日月光、矽品與Amkor的長期合作夥伴。
2004年起提供高質量Cantilever and Vertical探針卡服務與技術支援，參與客戶合作、開發新產品與成功量產。
李建成回想當年剛加入Synergie Cad ，蘋果剛推出第5代手機，從i5到i15走了近十年，半導體技術卻翻了好幾個世代，線路也進展到3奈米以下。
Synergie Cad的技術超前市場，頂級針測卡上密布1萬多個洞，而市場最多只能做出3萬多個細微孔洞，搭配自製高速電路板與小至110um的Fine Pitch PCB（無基板），滿足RF與5G高頻測試需求。
除了應用手機與MCU晶片測試，Synergie Cad的TDBl設備在兩岸也十分搶手，大廠與專業實驗室均紛紛導入。
李建成表示，台灣新能智協助台灣夥伴跨入3D先進封裝後的老化測試，提供最先進的TDBI測試設備，成立實驗室為IC設計公司提供測試服務，未來不排除進一步策略合作，實現高階老化設備在地生產。電話（03）571-1021。
