全球半導體供應鏈 挑戰較前嚴峻
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清，於10月27日該會年會致詞時表示，由於中美貿易衝突與地緣衝突，烏俄戰爭、兩岸緊張、以巴衝突不斷，影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰較前嚴峻。
不過，去年台灣半導體產業在產業鏈中依舊締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。TSIA統計，2022年台灣半導體產業總產值突破新臺幣4.8兆元(USD$162.3B)，較2021年成長18.5%。
經濟惡化消費疲弱 IC產值將下探
預估2023年，因全球經濟惡化與消費需求疲弱，台灣IC產業產值將下探新臺幣4.25兆元($142.6B)較2022下挫-12.1%。侯永清期待，台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護半導體產業在全球的優勢。
低碳轉型 成企業永續經營新賽局
台灣半導體產業協會(TSIA)成立於1996年，以關心產業發展為出發點組成的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。
TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約190家，約佔台灣整體IC產業產值的百分之八十。面對國際2050淨零排放的挑戰與綠色供應鏈需求，低碳轉型已成為企業永續經營的新賽局，TSIA會員公司都將減碳納入經營策略目標，擬定短中長期行動方針，藉由自主減量，採用再生能源，進行低碳/負碳交易等積極行動逐步達成減碳目標。
出席WSC捍衛權益 關注美中動態
在國際合作方面，世界半導體理事會的CEO年會在韓國首爾華克山莊舉行，侯永清感謝偕同出席首爾WSC會議的TSIA代表，常務理事鈺創董事長盧超群、監事長漢民總經理陳溪新、力積電執行副總朱憲國以及TSIA執行長工研院副總吳志毅，爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。
外在環境方面，美中貿易衝突以及兩岸緊張情勢，對所有行業都帶來更嚴峻挑戰，包括半導體產業。中國對半導體產業推動，從未停歇，包括半導體設計、製造、封裝產業以及人才、稅賦、資金、設備與內需市場上，大力支持本土化。
美國政府也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。侯永清表示，面對現今半導體產業的挑戰與機會，期許政府持續為台灣半導體產業，在瞬息萬變的國際環境中，爭取競爭優勢。
AI超級運算革命 探討合作新模式
微軟在大會專題中指出，當今的AI時代，被譽為自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻。當前人們無時不處都在討論大型語言模型所帶來的優勢，各行各業也都渴望透過生成式AI，改善客戶體驗並提高生產力。微軟本身也致力以負責任且可靠的方式提供基礎設施和工具，來發揮AI巨大的潛能。
半導體產業在這次的科技風暴中又扮演了什麼樣的角色？從晶片到系統，再到服務，極有可能影響AI技術堆棧中的每一層。要在半導體構建模塊上發展AI，需要創造力、協作和創新，這更涵蓋了供應鏈營運、電源管理和電子設計自動化等多個面向。在這次演說中，微軟提出探討一種全新合作模式，以應對超級運算革命的來臨。
尋求永續成長契機 頒TSIA半導體獎
大會論壇以生成式人工智慧與半導體為題，由聯發聯發創新基地總負責人許大山博士主持，邀請微軟台灣研發中心總經理張仁炯、NVIDIA Jerry Chen、聯發科執行副總暨技術長周漁君、台積電企業資訊技術副總暨資訊長林宏達、Google Taiwan馬大康董事總經理等，共同尋求台灣半導體產業永續成長契機。
會中並頒發2023 TSIA半導體獎，具博士學位新進研究人員由臺大電子所博後研究員吳易忠獲獎。博士研究生獎：臺大電子所林鑫成、莊育權、鄭浩天。陽明交大電機系王資文、國際半導體產業學院梁晏馗、電子所黃欣慧。清華大學電機系洪哲民、工程與系統科學系彭皓楷。成大電機工程研究所李承穎、張書維，中山大學材料與光電科學所吳珮瑜。
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