前瞻科技布局 掌握全球競爭關鍵
國科會今（19）日在新竹舉辦臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談，聚集矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領導廠商與頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構的未來發展方向。
總統賴清德致詞時指出，隨AI模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程能否以低能耗、高速交換以及運算架構能否持續擴張；宣示臺灣將以前瞻技術布局掌握全球科技競爭的關鍵力量。
其中，矽光子、CPO正是突破這項結構性瓶頸的核心關鍵與技術。臺灣長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，此時正可展現出策略優勢；切入矽光子與CPO核心關鍵技術發展，在全球架構快速演進過程能搶先掌握核心技術，具備成為國際標準制定者的潛力。
從提升晶片效能 到系統效率強化
國科會主委吳誠文指出，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與CPO，因涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構都無法獨立完成。
吳誠文強調，臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多屬分散的個別技術項突破；下階段的關鍵任務，就是要讓這些能量得以系統化串接在一起，以形成具持續演進能力的研發網絡。
光傳輸電運算 續擴張大AI模型
在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求。全球科技領導者已大舉投入矽光子與CPO，希透過「光傳輸、電運算」方式，升頻寬降能耗，使大型AI模型能持續擴張。
同時，面對技術演化時，也須同步推動人才布局。矽光子與CPO涉及多項專業，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培育具跨域整合能力的新型態工程人才，使臺灣在全球賽局中維持長期創新優勢。
整合研發平台 主導全球算力競爭
吳誠文強調，國科會將以矽光子CPO-AI生態鏈做為未來10年的推動核心，建置整合研發平台並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造具臺灣自主、擴展性的光電運算關鍵技術。
未來，也將直接帶動下游應用，全面升級如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等，以完善跨域技術生態鏈，在全球算力競爭的關鍵期，臺灣將以國家力量整合學術界、法人與產業能量，在光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為國家科技安全、產業升級與永續競爭力奠定堅實基礎。
