台達今（15）日宣布，半導體設備晶圓輪廓量測儀通過SEMI E187 認證。透過滾動式技術調整與跨部門合作，率先晶圓設備業者突破冗長認證測試與複雜系統架構的挑戰，領先跨過認證門檻。
SEMI E187 認證標準由國際半導體產業協會（SEMI）與台積電共同制定，目的在強化資安與精密檢測。近年設備數位化程度提高，半導體設備資安標準日趨嚴格，這項標準已成為今後晶圓設備業必須跨越的關鍵門檻。
認證挑戰重重 密切協作成功突圍
台達表示，為確保晶圓輪廓量測儀操作過程的資訊安全以及對重要生產資訊的數位防護。透過軟體物料清單(Software Bill of Materials, SBOM)掃描、漏洞追蹤及早識別資安破口、導入應用程式白名單機制等方式，終於成功達陣，突破認證重重挑戰。
認證過程，晶圓輪廓量測儀開發團隊與台達研究院 (Delta Research Center)密切協作，蒐集各項資安規格與網路架構數據並透過遠端電腦執行跑分測試。整個認證程序含括病毒掃描、檔案分類與安全等級評估，展現台達實力與對資安的高度重視。
資安認證 設備數據串接時更安心
台達指出，晶圓輪廓量測儀導入SEMI E187資安標準後，可以更進一步強化數據安全與系統防護，確保量測資料保存安全，且不可竄改。台達晶圓輪廓量測儀採模組化高度整合設計，微米等級高精度測量，不只可用在一般裸矽晶圓片，也能精準檢測快速崛起中的第三類半導體碳化矽等。
進行檢測時，可以依需求彈性擴充粗糙度模組、邊緣缺陷AOI模組，提供適切半導體晶圓加工檢測方案並能全面監控品質。透過SEMI E187標準化資安機制，晶圓輪廓量測儀將無縫整合到智慧工廠以確保數據安全流通，提升製程穩定度與市場競爭力。
加速設備數位化 為虛實整合鋪路
台達表示，SEMI E187認證如同一位資安守門員，有助加速設備數位化，為虛實整合鋪路。在應對少量多樣的設備需求時，透過台達半導體設備整合虛擬機開發平台DIATwin的數位孿生技術，可以實現快速設計、模擬、調試機台，減少因新產品導入要耗費的成本與時間；在通過SEMI E187資安認證後，資訊移轉也更具保障。
台達擁有完整的半導體生產設備，涵蓋從前段製程到後端封裝，包括晶圓輪廓量測儀、晶圓分選機、IR孔洞檢查機、晶圓磨邊機及高速多晶片先進封裝設備等，台達表示，今後將積極拓展各項半導體設備通過SEMI E187資安認證，全面強化市場競爭力。
